6622 ダイヘン

時価

1607億円

PER 予

11.73倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.1倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.63%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、固定資産計他1件

【期間】

2Q
3Q
通期
全期間

年度	研究開発費 - マテリアルプロセシング		のれん償却額		固定資産計		研究開発費 - 半導体関連機器事業
2008/03	-		4百万		482億		-
2009/03	-		6百万	+50%	472億	-2.2%	-
2010/03	-		4百万	-33.3%	499億	+5.9%	-
2011/03	-		56百万	大幅増	499億	-0%	-
2012/03	-		102百万	+82.1%	496億	-0.6%	-
2013/03	-		102百万	±0%	498億	+0.3%	-
2014/03	-		100百万	-2%	495億	-0.5%	-
2015/03	-		102百万	+2%	519億	+4.8%	-
2016/03	-		51百万	-50%	544億	+4.7%	-
2017/03	-		4百万	-92.2%	603億	+10.9%	-
2018/03	-		3百万	-25%	676億	+12.1%	-
2019/03	-		1百万	-66.7%	673億	-0.5%	20.9億
2020/03	-		-		638億	-5.2%	19.8億	-5.2%
2021/03	-		-		698億	+9.5%	20.1億	+1.4%
2022/03	-		-		671億	-4%	20.7億	+2.7%
2023/03	-		-		688億	+2.5%	21.2億	+2.5%
2024/03	24.8億		-		897億	+30.4%	-
2025/03	28.2億	+13.7%	68百万	大幅増	967億	+7.8%	-

2008年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 400万
固定資産計: 482億4900万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2009年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 600万
固定資産計: 471億8500万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2010年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 400万
固定資産計: 499億4800万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2011年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 5600万
固定資産計: 499億3300万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2012年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 1億200万
固定資産計: 496億4100万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2013年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 1億200万
固定資産計: 498億400万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2014年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 1億
固定資産計: 495億4200万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2015年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 1億200万
固定資産計: 519億4400万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2016年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 5100万
固定資産計: 544億300万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2017年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 400万
固定資産計: 603億3900万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2018年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 300万
固定資産計: 676億3500万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2019年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: 100万
固定資産計: 673億2700万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億9200万

2020年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: -
固定資産計: 638億200万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 19億8400万

2021年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: -
固定資産計: 698億4100万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億1100万

2022年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: -
固定資産計: 670億6600万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億6500万

2023年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: -
固定資産計: 687億6600万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 21億1700万

2024年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 24億7800万
のれん償却額: -
固定資産計: 896億5500万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2025年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 28億1700万
のれん償却額: 6800万
固定資産計: 966億6600万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -