業績
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ダイヘン
研究開発費 - マテリアルプロセシング、売上高 - マテリアルプロセシング
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6622 ダイヘン
6622
2025/08/12
時価
2051億円
PER
予
14.97倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.4倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.06%
ROE
予
9.35%
ROA
予
4.5%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
研究開発費 - マテリアルプロセシング、売上高 - マテリアルプロセシング
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
研究開発費 - マテリアルプロセシング
売上高 - マテリアルプロセシング
2023/03
-
762億
2024/03
24.8億
559億
-26.6%
2025/03
28.2億
+13.7%
727億
+29.9%
2023年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
-
売上高 - マテリアルプロセシング
761億5900万
2024年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
24億7800万
売上高 - マテリアルプロセシング
559億3700万
2025年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
28億1700万
売上高 - マテリアルプロセシング
726億5700万
研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移
割合