6622 ダイヘン

時価

1822億円

PER 予

13.29倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.25倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.32%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

研究開発費 - マテリアルプロセシング、従業員数 - 半導体関連機器事業

【期間】

通期

年度	研究開発費 - マテリアルプロセシング		従業員数 - 半導体関連機器事業
2019/03	-		396
2020/03	-		385	-2.78%
2021/03	-		379	-1.56%
2022/03	-		382	+0.79%
2023/03	-		381	-0.26%
2024/03	24.8億		-
2025/03	28.2億	+13.7%	-

2019年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
従業員数 - 半導体関連機器事業: 396

2020年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
従業員数 - 半導体関連機器事業: 385

2021年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
従業員数 - 半導体関連機器事業: 379

2022年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
従業員数 - 半導体関連機器事業: 382

2023年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
従業員数 - 半導体関連機器事業: 381

2024年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 24億7800万
従業員数 - 半導体関連機器事業: -

2025年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 28億1700万
従業員数 - 半導体関連機器事業: -

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合