6622 ダイヘン

6622
2025/07/28
時価
1764億円
PER 予
12.87倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.21倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.4%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体関連機器事業

【期間】
年度研究開発費 - マテリアルプロセシング全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体関連機器事業
2013/03--5.26億
2014/03-10.4億 黒転
2015/03-11.9億 +14.6%
2016/03-14億 +17.4%
2017/03-32.2億 +130%
2018/03-64.2億 +99.3%
2019/03-39.5億 -38.4%
2020/03-32.7億 -17.2%
2021/03-61.8億 +89%
2022/03-87.9億 +42.1%
2023/03-110億 +25.3%
2024/0324.8億-
2025/0328.2億 +13.7%-

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合