6622 ダイヘン

時価

1761億円

PER 予

12.85倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.21倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.4%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

研究開発費 - マテリアルプロセシング、研究開発費 - 半導体関連機器事業

【期間】

通期

年度	研究開発費 - マテリアルプロセシング		研究開発費 - 半導体関連機器事業
2019/03	-		20.9億
2020/03	-		19.8億	-5.2%
2021/03	-		20.1億	+1.4%
2022/03	-		20.7億	+2.7%
2023/03	-		21.2億	+2.5%
2024/03	24.8億		-
2025/03	28.2億	+13.7%	-

2019年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億9200万

2020年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 19億8400万

2021年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億1100万

2022年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億6500万

2023年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 21億1700万

2024年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 24億7800万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2025年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 28億1700万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合