業績
四半期
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配当
ダイヘン
研究開発費 - マテリアルプロセシング、セグメント間の内部売上高又は振替高 - マテリアルプロセシング
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6622 ダイヘン
6622
2025/08/08
時価
2033億円
PER
予
14.84倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.39倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.08%
ROE
予
9.35%
ROA
予
4.5%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
研究開発費 - マテリアルプロセシング、セグメント間の内部売上高又は振替高 - マテリアルプロセシング
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
研究開発費 - マテリアルプロセシング
セグメント間の内部売上高又は振替高 - マテリアルプロセシング
2023/03
-
2百万
2024/03
24.8億
2百万
±0%
2025/03
28.2億
+13.7%
7百万
+250%
2023年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
-
セグメント間の内部売上高又は振替高 - マテリアルプロセシング
200万
2024年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
24億7800万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - マテリアルプロセシング
200万
2025年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
28億1700万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - マテリアルプロセシング
700万
研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移
割合