ダイヘン（6622）の外部顧客への売上高 - 半導体関連機器事業の推移 - 第一四半期
連結
- 2013年6月30日
- 24億2100万
- 2014年6月30日 +41.18%
- 34億1800万
- 2015年6月30日 +25.01%
- 42億7300万
- 2016年6月30日 -5.62%
- 40億3300万
- 2017年6月30日 +108.21%
- 83億9700万
- 2018年6月30日 +33.07%
- 111億7400万
- 2019年6月30日 -41.95%
- 64億8700万
- 2020年6月30日 +43.87%
- 93億3300万
- 2021年6月30日 +12.17%
- 104億6900万
- 2022年6月30日 +4.92%
- 109億8400万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- その結果、脱炭素社会の実現に貢献するEMS製品、労働力不足解消に役立つ生産自動化システム、今後必要とされる多様な金属材料の高精度加工に資する製品群などに事業領域を拡げ一定の成果が出ており、ステークホルダーの皆様からも認知されてきました。2023/08/03 9:20
よって、報告セグメントを従来の「電力機器事業」、「溶接メカトロ事業」、「半導体関連機器事業」から技術ドメインに一致させることにいたします。
各報告セグメントを構成する主要製品は以下のとおりです。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
