- 6622
- 2026/10/13
- 時価
- 3618億円
- PER 予
- 20.79倍
- 2010年以降
- 6.19-41.19倍
（2010-2026年） - PBR
- 2.19倍
- 2010年以降
- 0.52-2.31倍
（2010-2026年） - 配当 予
- 1.45%
- ROE 予
- 10.54%
- ROA 予
- 5.2%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ダイヘン（6622）の外部顧客への売上高 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期
連結
- 2013年3月31日
- 85億1900万
- 2014年3月31日 +58.03%
- 134億6300万
- 2015年3月31日 +13.31%
- 152億5500万
- 2016年3月31日 +13.24%
- 172億7400万
- 2017年3月31日 +48.97%
- 257億3300万
- 2018年3月31日 +50.33%
- 386億8500万
- 2019年3月31日 -13.02%
- 336億5000万
- 2020年3月31日 -8.53%
- 307億8000万
- 2021年3月31日 +20.3%
- 370億2700万
- 2022年3月31日 +23.1%
- 455億8000万
- 2023年3月31日 +29.36%
- 589億6100万
有報情報
- #1 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
- 2026/06/19 13:22
1987年4月 当社に入社 2011年6月 執行役員 2013年4月 半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長 2013年6月 取締役 執行役員
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
