研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2026/06/25 16:57

#2 研究開発活動

加えて、低炭素社会の実現に向けたキー技術の一つである窒化ガリウム(GaN)半導体に関しては、基板加工サービスに関する研究開発及び事業開発を継続しております。高品質かつ高効率な基板加工技術の確立を図り、将来の中核事業への発展を目指して取り組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費の総額は27億12百万円であり、セグメント別の研究開発費は以下のとおりであります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	2,712
計	2,712

2026/06/25 16:57