売上高
連結
- 2022年9月30日
- 70億3200万
- 2023年9月30日 +7.28%
- 75億4400万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 【セグメント情報】2023/11/14 14:33
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日) - #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)2023/11/14 14:33
(注)その他の収益は、「リース取引に関する会計基準」(企業会計基準第13号)に基づく賃貸料収入等であります。(単位:百万円) その他の収益(注) - 121 121 121 外部顧客への売上高 7,032 121 7,154 7,154
当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日) - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当第2四半期連結累計期間におきましては、国内では、半導体関連を中心とした旺盛な設備投資需要の獲得等に注力しました。海外では、主要市場である中国・韓国・台湾での拡販に加え、東南アジアでのハック社との連携による販売強化、国家認証取得の加速化等に継続的に取り組みました。2023/11/14 14:33
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、部材調達難は一部継続しているものの生産活動の回復が進んだことで、売上高は7,666百万円(前年同期比7.2%増)となりました。利益につきましては、増収に加え、販売価格の一部改定や製造原価低減の取り組みにより売上原価率が改善したことで、営業利益は545百万円(前年同期比51.4%増)、経常利益は570百万円(前年同期比53.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は391百万円(前年同期比25.9%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。