研究開発費

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用823,278千円であります。
全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び研究開発費であります。
(2)資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社の資産4,440,576千円であります。

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#2 セグメント表の脚注（連結）

の他の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、生産設備・金型、各種スイッチ等の事業を含んでおります。
2 調整額は以下の通りであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用1,137,508千円であります。
全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び研究開発費であります。
(2)資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社の資産4,314,237千円であります。
(3)減価償却費の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社の減価償却費69,612千円でありま
す。
3 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4 セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための報告の中で使用していないため、記載しておりません。2025/08/05 16:21

#3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
研究開発費	271,969千円	392,185千円

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#4 研究開発活動

昨年開始したICに関する開発は順調に進んでおり、秋にはE/S品がリリースされる予定となっております。さらに、ミリ波通信機器へ応用する開発を行い、協業可能性のある関連企業に対してデモをスタートいたしました。
当連結会計年度中に支出した研究開発費の総額は392百万円であります。
当連結会計年度末現在、所有する産業財産権は、特許権:国内51件・外国91件、意匠権:国内10件・外国20件、商標権:国内8件・外国22件であります。

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#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

本連結会計年度においては中国経済の停滞などにより電子部品の生産に影響があるなか、可変抵抗器部門では需要の増加や在庫調整解消による受注の回復が好影響となり、車載用電装部品部門では半導体不足の緩和が好影響となり、売上高は計画を上回る事を達成いたしました。利益面につきましては生産性の向上による固定費削減や、生産子会社の生産活動が堅調に推移したことにより営業利益、営業利益率、経常利益、経常利益率共に達成となりました。
第2次中期経営計画期間内(2025年3月期から2027年3月期)の経営上の目標達成状況を判断する客観的な指標は、ROAといたします(2027年3月期目標数値9%)。本連結会計年度では8.4%となっております。第2次中期経営計画期間内に設備投資・研究開発費を合計20億円投入する計画であります。投資を積極的に進めてまいりますが、有利子負債の削減などの施策を進めることで資本効率を向上させ、財務体質の改善、ROAの目標達成を図ってまいります。

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#6 設備の新設、除却等の計画（連結）

ドライバーの構築」・収益力強化「安定的収益体質の維持」を目的に積極的な設備投資を計画しております。(設
備投資・研究開発費への投入目標合計20億円)販売計画や生産計画及び利益計画に対する投資のバランス等を総合的
に勘案し、また今後の世界情勢、国内景気や電子部品業界の動向を考慮しながら計画しております。設備投資計は、基本的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体として重複投資とならないよう、提出会社を中

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