金型(純額)
個別
- 2013年3月31日
- 5億4200万
- 2014年3月31日 -100%
- 0
有報情報
- #1 固定資産の減価償却の方法
- 機械及び装置 8~9年2015/06/03 10:04
金型 2年
(2)無形固定資産(リース資産を除く) - #2 固定資産売却益の注記
- ※2 固定資産売却益の内容は次のとおりであります。2015/06/03 10:04
前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日) 当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 工具、器具及び備品 2百万円 0百万円 金型 ―百万円 6百万円 計 325百万円 計 7百万円 - #3 固定資産除売却損の注記(連結)
- 除却損2015/06/03 10:04
売却損前連結会計年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日) 当連結会計年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 機械装置及び運搬具 0百万円 2百万円 工具器具備品及び金型他 3百万円 5百万円 計 4百万円 10百万円
- #4 対処すべき課題(連結)
- 加えて、当社及びグループ各社の技術・研究開発体制の強化を図り、電子機器の軽薄短小化、高性能化、高機能化、多機能化、高速電送化やワイヤレス化、高周波化、デジタル化、モバイル化、省電力化等の技術トレンドに総合的に対応する新製品開発による高付加価値化、及び開発のスピード化・効率化に、積極的に取り組んでまいります。2015/06/03 10:04
特に中核(コア)部品のシェアアップに注力し、機構設計技術、高周波技術、音響技術、光学設計技術、回路設計技術、金型設計技術等の当社独自の要素技術による独自商品や業界トップクラス商品の創出・拡大、及び市場が求める高品質製品のスピーディー、かつ、タイムリーな提供に積極的に取り組み、利益率向上を図ると共に、グローバル規模での生産・販売拠点の最適化の推進や生産能力の拡充を進めてまいります。
(2)会社の対処すべき課題 - #5 有形固定資産等明細表(連結)
- 工具、器具及び備品 本社 624百万円 電子機器部品製造用治工具2015/06/03 10:04
金型 本社 389百万円 電子機器部品製造用金型
金型 東京工場 336百万円 電子機器部品製造用金型 - #6 減損損失に関する注記(連結)
- 前連結会計年度(自平成24年4月1日 至平成25年3月31日)2015/06/03 10:04
当社グループは、継続的に損益の把握を実施している単位を基礎として、製造工程等の関連性を加味してグルーピングしております。場 所 用 途 種 類 金 額 日本及び中国 機構部品製造設備 機械装置及び運搬具 291百万円 工具器具備品及び金型 117百万円 音響部品製造設備 建物及び構築物 53百万円 機械装置及び運搬具 399百万円 工具器具備品及び金型 28百万円 その他 1百万円 複合部品他製造設備 機械装置及び運搬具 11百万円 工具器具備品及び金型 57百万円 合 計 961百万円
音響部品と複合部品他の資産グループにつきましては、市場の価格競争が激しく、売上高、利益とも回復の見通しが厳しいため、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上いたしております。なお、回収可能価額は使用価値にて測定をしておりますが、将来キャッシュ・フローが見込めないため、零としております。