ホシデン（6804）の金型（純額）の推移 - 通期

有報情報

#1 固定資産除売却損の注記（連結）

除却損

前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)		当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
機械装置及び運搬具	1百万円		5百万円
工具器具備品及び金型他	1百万円		0百万円
計	3百万円		6百万円

売却損

2025/06/25 15:47

#2 有形固定資産等明細表（連結）

工具、器具及び備品 本社 1,875百万円 電子機器部品製造用治工具
金型 本社 1,208百万円 電子機器部品製造用金型

2025/06/25 15:47

#3 減損損失に関する注記（連結）

当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しております。

場 所	用 途		種 類	金 額
日本(大阪府)		音響部品製造設備	機械装置及び運搬具	69百万円
			工具器具備品及び金型	94百万円
日本(大阪府)		表示部品製造設備	機械装置及び運搬具	167百万円
			工具器具備品及び金型	16百万円
			ソフトウエア	0百万円
中国(広東省)		機構部品製造設備	機械装置及び運搬具	427百万円
			工具器具備品及び金型	6百万円
			ソフトウエア	54百万円
			使用権資産	10百万円

当社グループは、継続的に損益の把握を実施している単位を基礎として、製造工程等の関連性を加味してグルーピングしております。
上記資産グループについては、市場の価格競争が厳しく、継続して損失を計上しており、売上高、利益とも回復の見通しが厳しいため、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。なお、当資産グループの回収可能価額は使用価値により算定しておりますが、将来キャッシュ・フローがマイナスであるため使用価値を零としております。また、将来キャッシュ・フローがマイナスであるため、割引率の記載を省略しております。

2025/06/25 15:47

#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

この中にあって、当社は電子部品メーカーとして豊富な製品ラインアップ、顧客の多様なニーズを満たす技術力、顧客満足を第一としたきめ細かいサービスの提供等により、連結ベースでの売上高、利益の確保・拡大による企業価値の増大をはかってまいります。
技術面におきましては、当社及びグループ各社の技術・研究開発体制の強化を図る技術中期(3年)計画の達成に向けアクションを継続しています。過去技術の棚卸と自社製品(デバイス)の強みを再構築しており、開発のスピードアップ・効率化といった成果が出てきております。当社のコア技術である機構設計技術、高周波設計技術、音響設計技術、光学設計技術、回路設計技術、金型設計技術、シミュレーション技術、解析技術、ソフトウエア開発、EMC対策設計技術、センサ開発・応用技術等を進化させ、モジュール新製品、IoE向けセンサ・ユニットなど、市場ニーズに対応した独自技術製品の開発を強力に進めます。中でもIoE製品は工場DXツールとしての普及が本格化しており、少子高齢化・労働人口減少・人件費高騰という社会課題の解決に必要不可欠な機器としてよりニーズが増加しております。さらに、ライフラインや交通インフラの保全にも役立つ製品群の市場投入も計画しており、総合電子部品メーカーの立場から社会貢献を果たしてまいります。
生産面においては、産業用ロボットの活用など、スピード感を持って自動化・省人化を進め、コスト削減と品質の安定化をはかってまいります。

2025/06/25 15:47

#5 重要な会計方針、財務諸表（連結）

機械及び装置 8～9年
金型 2年
(2)無形固定資産

2025/06/25 15:47