当第1四半期連結累計期間における当社グループは、技術動向及び産業構造・社会環境の変化を踏まえた研究開発を推進しつつ、顧客ニーズに沿ったソリューション提案を通して効率的な営業・プロモーション活動を実施してまいりました。また、半導体チップなど部品価格の高騰や物流コストの上昇への対策として製品価格を一部改定したほか、日本を中心に引き続き人員増強によるサポート体制の強化を図りました。
当第1四半期連結累計期間の業績は、日本でソリューションビジネスが好調さを維持し、海外で売上が堅調に推移し、さらに円安進行により円換算額が増加した結果、連結売上高は115億73百万円(前年同四半期比16.3%増)となりました。
損益面につきましては、売上原価率の上昇に加え、円安進行による研究開発費の円換算額の増加などから販売費及び一般管理費が増加しましたが、増収効果により、営業利益は13億41百万円(前年同四半期比107.2%増)となりました。また、前年同四半期は外貨建資産負債の為替評価損益の合算により、為替差益6億38百万円を計上しましたが、当四半期は為替差損31百万円の計上となったことなどにより、経常利益は12億67百万円(前年同四半期比3.5%増)となりました。一方、前年同四半期は受取和解金86億12百万円を特別利益として計上しましたが、これは単年度のみの計上であったことなどから、親会社株主に帰属する四半期純利益は9億59百万円(前年同四半期比85.9%減)となりました。
2023/05/15 11:15
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