売上高

有報情報

#1 事業等のリスク

現時点で実行可能な手段は第16回及び第17回新株予約権の発行による資金調達方法に限定されておりますので、業績の改善を図りながら、新たな資金調達の手段を検討してまいりますが、様々な要因に影響されるため、実施可能性やその時期、金額等を予測することは困難です。
上記施策の確実な実施により、当社グループの経営基盤を強化してまいりますが、半導体市場の正常化の時期、地政学的リスクの影響が解消される時期は、未だ不透明であることから、今後の売上高や営業キャッシュ・フローに及ぼす影響の程度や期間については不確実性があります。また、資金調達も含め、これらの対応策は実施途上であり、現時点では継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められます。
なお、四半期連結財務諸表は継続企業を前提として作成しており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を四半期連結財務諸表に反映しておりません。

2023/07/31 15:22

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

一時点で移転される財	354,795
一定の期間にわたり移転されるサービス	136,822
外部顧客への売上高	491,617

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
(単位:千円)

2023/07/31 15:22

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

アジア市場は、大型案件の売上がなかったため、前年同期に比べ減収となりましたが、大型案件の受注の影響で受注残高は大幅に増加しました。北米市場は、前年同期に比べ増収となりました。これは大手通信事業者において大型プロジェクトが進行したことによるものです。オーストラリア市場は、前年同期と比べて横ばいとなりました。EMEA市場は、前年同期と同様にロシア・ウクライナ情勢を巡る地政学的リスクの影響で案件が進捗しない状況が続きました。
この結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、513百万円(前年同期比4.4%増)となりました。
製品グループ別内訳では、ハードウエア製品が346百万円(同2.6%増)、その他が167百万円(同8.3%増)となりました。海外売上高比率は、前年同期の80.9%から93.2%へと増加しました。利益面においては、売上総利益率は64.2%となり、売上総利益は330百万円(同16.4%増)となりました。

2023/07/31 15:22

#4 継続企業の前提に関する事項、四半期連結財務諸表（連結）

現時点で実行可能な手段は第16回及び第17回新株予約権の発行による資金調達方法に限定されておりますので、業績の改善を図りながら、新たな資金調達の手段を検討してまいりますが、様々な要因に影響されるため、実施可能性やその時期、金額等を予測することは困難です。
上記施策の確実な実施により、当社グループの経営基盤を強化してまいりますが、半導体市場の正常化の時期、地政学的リスクの影響が解消される時期は、未だ不透明であることから、今後の売上高や営業キャッシュ・フローに及ぼす影響の程度や期間については不確実性があります。また、資金調達も含め、これらの対応策は実施途上であり、現時点では継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められます。
なお、四半期連結財務諸表は継続企業を前提として作成しており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を四半期連結財務諸表に反映しておりません。

2023/07/31 15:22