研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※2.一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

2023/04/28 10:10

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※1.販売費及び一般管理費のうち、主要な費目及びその金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)	当連結会計年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
退職給付費用	418	418
研究開発費	2,880	2,628

2023/04/28 10:10

#3 研究開発活動

企業ミッション、「エネルギーの変換効率を極限まで追求することにより、人類と社会に貢献する」のもと、技術開発センターでは当社グループの主要事業領域に新たな技術を移管していく取り組みを続けております。半導体デバイス分野においては、低損失技術の開発、高温動作対応および複合部品化の実装技術開発などを主要テーマとして取り組んでいます。パワーエレクトロニクス分野においては、主に高効率技術、高密度実装技術および低ノイズ化の研究開発を推進しています。さらに、半導体製造技術を応用し新たな事業領域を広げていくため外部の研究機関との開発に取り組んでいます。これらの研究課題を解決し、当社のコア技術を活かしたシナジー効果により商品力強化を図るとともに、市場の要求や用途に適した新商品をタイムリーに開発してまいります。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は5,035百万円(売上高比5.4%)であり、各セグメントの主な成果および研究開発費は以下のとおりであります。
(デバイス事業)

2023/04/28 10:10