日本インター(6974)の売上高 - ディスクリート事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 74億6800万
- 2013年6月30日 -73.79%
- 19億5700万
- 2013年9月30日 +105.88%
- 40億2900万
- 2013年12月31日 +50.29%
- 60億5500万
- 2014年3月31日 +31.61%
- 79億6900万
- 2014年6月30日 -76.03%
- 19億1000万
- 2014年9月30日 +99.11%
- 38億300万
- 2014年12月31日 +49.49%
- 56億8500万
- 2015年3月31日 +32.89%
- 75億5500万
- 2015年6月30日 -76.14%
- 18億300万
- 2015年9月30日 +96.01%
- 35億3400万
- 2015年12月31日 +47.82%
- 52億2400万
- 2016年3月31日 +28.94%
- 67億3600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「ディスクリート事業」の主要製品は、小電力用一般整流素子等(民生)、SBD、FREDであります。「モジュール事業」の主要製品は、小電力用一般整流素子等(産業)、中・大電力用一般整流素子、サイリスタ、パワーモジュール、スタックであります。「商品事業」の主要製品は、アクティブ液晶デバイス、光電変換素子、開発商品であります。2016/06/17 13:09
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成の方法と概ね同一であります。 - #2 主要な顧客ごとの情報
- (単位:百万円)2016/06/17 13:09
顧客の名称または氏名 売上高 関連するセグメント名 株式会社サンセイアールアンドディ 2,540 商品事業 - #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成の方法と概ね同一であります。
資産について、棚卸資産のみを管理可能な資産として各セグメントに帰属させております。2016/06/17 13:09 - #4 報告セグメントの概要(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものであります。2016/06/17 13:09
当社グループは、取り扱う製品・商品別に包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、当社グループは、製品事業・商品事業別のセグメントから構成されております。また製品は製造方法及び製品の類似性から「ディスクリート事業」、「モジュール事業」に識別し、「商品事業」を加えた3つを報告セグメントとしております。
「ディスクリート事業」の主要製品は、小電力用一般整流素子等(民生)、SBD、FREDであります。「モジュール事業」の主要製品は、小電力用一般整流素子等(産業)、中・大電力用一般整流素子、サイリスタ、パワーモジュール、スタックであります。「商品事業」の主要製品は、アクティブ液晶デバイス、光電変換素子、開発商品であります。 - #5 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2016/06/17 13:09
- #6 従業員の状況(連結)
- 平成28年3月31日現在2016/06/17 13:09
(注) 従業員数は就業人員であります。セグメントの名称 従業員数(名) ディスクリート事業 286 モジュール事業 81
(2) 提出会社の状況 - #7 有形固定資産等明細表(連結)
- 当期増加額」のうち、主なものは次のとおりであります。
建物:(モジュール事業)クリーンルーム拡張31百万円
機械及び装置:(ディスクリート事業)EC外形検査装置11百万円
工具、器具及び備品:(モジュール事業)マイクロスコープ7百万円
2. 記載金額は、百万円未満を切捨てて表示しております。
3.当期増加額には、平成27年10月1日付にて吸収合併しましたインターユニット株式会社から簿価を引き継いだ固定資産が、以下の通り含まれております。
(有形固定資産) (無形固定資産)
建物 9百万円 ソフトウェア 0百万円
構築物 1百万円 その他 8百万円
機械及び装置 0百万円
車両運搬具 0百万円
工具、器具及び備品 11百万円
土地 309百万円2016/06/17 13:09 - #8 業績等の概要
- 当連結会計年度(以下「当期」という)における国内経済は、個人消費に足踏みの様相が見られるものの、企業収益や雇用情勢の改善などから緩やかな回復基調が継続しました。米国では景気の回復が続いている一方、中国経済の成長鈍化とともにアジア諸国の景気は減速し、欧州では失業率の動向や政治リスクの要因で経済は低迷したままです。2016/06/17 13:09
当社の成長市場向けの製品強化策や海外市場の販路拡大が新規案件獲得に貢献し始めた一方、中国市場の減速や、それに伴う設備投資の鈍化からくる産業向け国内顧客の輸出の落ち込みにより、主要顧客への製品出荷が落ち込みました。また、商品事業の売上も減少したため、当期の売上高は、前期比26億24百万円(11.6%)減の200億20百万円となりました。
営業利益は、利益率の高い製品売上高の減少、研究開発費及び人件費の増加のため前期比9億43百万円(86.6%)減の1億46百万円となりました。経常利益は、営業利益の減少に加え、為替差損益が前期比2億1百万円悪化したことなどにより、前期比10億72百万円(99.8%)減の2百万円の利益となりました。これに伴い、親会社株主に帰属する当期純利益は、前期比4億84百万円減の17百万円の当期純損失となりました。 - #9 生産、受注及び販売の状況
- 当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。2016/06/17 13:09
(注) 1 金額は、販売価格によっております。セグメントの名称 生産高(百万円) 増減比(%) ディスクリート事業 5,521 △17.4 モジュール事業 6,087 △9.3
2 上記の金額は、セグメント間取引の相殺消去後の数値であります。 - #10 研究開発活動
- 当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動の目的は、エレクトロニクス機器の小型・薄型化、高効率化、低ノイズ化、及び低コスト化を実現するパワー半導体製品の開発であり、その適応領域は小型の携帯端末から大型の産業機器に至るまで多岐にわたっております。今後、需要が大きく期待できる太陽光発電や燃料電池用パワーコンディショナーの高効率化、ハイブリッド車や電気自動車に要求される高信頼性等に着目し、研究開発活動を進めて参ります。また、低炭素社会の実現と省エネルギー化に向け、次世代半導体であるGaNやSiCを搭載するモジュールの研究開発に取り組んでおります。2016/06/17 13:09
・ディスクリート事業
① ショットキー・バリア・ダイオード(SBD)については、175℃保証するPtバリア品のラインナップ化が完了し、今年度より量産出荷を開始いたします。 - #11 重要な後発事象、連結財務諸表(連結)
- 5.本合併を行う相手会社の概要2016/06/17 13:09
6.合併の時期吸収合併存続会社 総資産 3,095,049百万円 売上高 1,479,627百万円 当期純利益 109,047百万円
平成28年8月1日(予定) - #12 関係会社との取引に関する注記
- 関係会社との取引により発生したものは次のとおりであります。2016/06/17 13:09
前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日) 当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日) 関係会社との取引 売上高 2,446百万円 2,625百万円 材料支給高 1,145百万円 933百万円