日本インター(6974)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - ディスクリート事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 6800万
- 2013年6月30日 +329.41%
- 2億9200万
- 2013年9月30日 +86.99%
- 5億4600万
- 2013年12月31日 +42.67%
- 7億7900万
- 2014年3月31日 -22.72%
- 6億200万
- 2014年6月30日 -51.83%
- 2億9000万
- 2014年9月30日 +71.03%
- 4億9600万
- 2014年12月31日 +31.05%
- 6億5000万
- 2015年3月31日 +14%
- 7億4100万
- 2015年6月30日 -80.57%
- 1億4400万
- 2015年9月30日 +68.06%
- 2億4200万
- 2015年12月31日 +52.89%
- 3億7000万
- 2016年3月31日 -43.51%
- 2億900万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものであります。2016/06/17 13:09
当社グループは、取り扱う製品・商品別に包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、当社グループは、製品事業・商品事業別のセグメントから構成されております。また製品は製造方法及び製品の類似性から「ディスクリート事業」、「モジュール事業」に識別し、「商品事業」を加えた3つを報告セグメントとしております。
「ディスクリート事業」の主要製品は、小電力用一般整流素子等(民生)、SBD、FREDであります。「モジュール事業」の主要製品は、小電力用一般整流素子等(産業)、中・大電力用一般整流素子、サイリスタ、パワーモジュール、スタックであります。「商品事業」の主要製品は、アクティブ液晶デバイス、光電変換素子、開発商品であります。 - #2 従業員の状況(連結)
- 平成28年3月31日現在2016/06/17 13:09
(注) 従業員数は就業人員であります。セグメントの名称 従業員数(名) ディスクリート事業 286 モジュール事業 81
(2) 提出会社の状況 - #3 有形固定資産等明細表(連結)
- 当期増加額」のうち、主なものは次のとおりであります。
建物:(モジュール事業)クリーンルーム拡張31百万円
機械及び装置:(ディスクリート事業)EC外形検査装置11百万円
工具、器具及び備品:(モジュール事業)マイクロスコープ7百万円
2. 記載金額は、百万円未満を切捨てて表示しております。
3.当期増加額には、平成27年10月1日付にて吸収合併しましたインターユニット株式会社から簿価を引き継いだ固定資産が、以下の通り含まれております。
(有形固定資産) (無形固定資産)
建物 9百万円 ソフトウェア 0百万円
構築物 1百万円 その他 8百万円
機械及び装置 0百万円
車両運搬具 0百万円
工具、器具及び備品 11百万円
土地 309百万円2016/06/17 13:09 - #4 業績等の概要
- セグメント別には、2016/06/17 13:09
① ディスクリート事業は、太陽光発電向けが好調でしたが、国内自動車向けの落ち込み、海外民生向けの引き合いが特に弱く、売上高は前期比8億19百万円(10.8%)減の67億36百万円となりました。
② モジュール事業は、電源、溶接機、インフラ向けは堅調でしたが、交通機器・中国向け鉄道や自動車向けが伸びず、売上高は前期比5億84百万円(8.3%)減の64億47百万円となりました。 - #5 生産、受注及び販売の状況
- 当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。2016/06/17 13:09
(注) 1 金額は、販売価格によっております。セグメントの名称 生産高(百万円) 増減比(%) ディスクリート事業 5,521 △17.4 モジュール事業 6,087 △9.3
2 上記の金額は、セグメント間取引の相殺消去後の数値であります。 - #6 研究開発活動
- 当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動の目的は、エレクトロニクス機器の小型・薄型化、高効率化、低ノイズ化、及び低コスト化を実現するパワー半導体製品の開発であり、その適応領域は小型の携帯端末から大型の産業機器に至るまで多岐にわたっております。今後、需要が大きく期待できる太陽光発電や燃料電池用パワーコンディショナーの高効率化、ハイブリッド車や電気自動車に要求される高信頼性等に着目し、研究開発活動を進めて参ります。また、低炭素社会の実現と省エネルギー化に向け、次世代半導体であるGaNやSiCを搭載するモジュールの研究開発に取り組んでおります。2016/06/17 13:09
・ディスクリート事業
① ショットキー・バリア・ダイオード(SBD)については、175℃保証するPtバリア品のラインナップ化が完了し、今年度より量産出荷を開始いたします。 - #7 重要な後発事象、連結財務諸表(連結)
- 1.本合併の目的2016/06/17 13:09
当社は、ディスクリート事業、モジュール事業、商品事業の3つを主要事業として、パワー半導体の製造販売を柱に事業を展開しております。京セラは、京セラの手掛ける部品ビジネスから完成品ビジネスに至る様々な事業領域における知見と当社のパワー半導体の知見を共有することにより両社の企業価値を向上できると判断し、平成27年9月、当社を連結子会社としました。それ以来、両社はシナジーの追及等、業績拡大に向けて取り組んでまいりましたが、当社は重要市場である中国経済成長の減速、国内アミューズメント業界における規制強化、国内自動車市況の鈍化等の事業環境悪化の影響を大きく受け、平成27年11月6日に平成28年3月期通期業績予想を下方修正し、当期純利益が赤字見通しであることを発表するに至りました。
京セラの連結子会社となった以降の当社を取り巻く事業環境の急激な悪化を受け、京セラは、当社の今後の事業拡大には当社の経営基盤の強化が必要であり、人材、技術、資金を始めとした京セラ全体の経営資源の活用といった抜本的な対策が不可欠であると判断いたしました。そのため京セラは、連結子会社時には当面の間は当社の上場を維持する方針でしたが、京セラの人材、技術、資金の機動的かつ迅速な投入には、現在の連結子会社体制による経営でなく、本合併による京セラ本体への統合が最善であるとの考えに至り、平成27年12月に当社に対して本合併を申し入れました。