有価証券報告書-第65期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社の企業集団は、親会社1社、連結子会社5社(海外5社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社5社のうちフィリピンに所在する製造子会社である1社は平成28年2月に清算することを決議し、生産活動を終了しております。
当社グループは、取り扱う製品・商品別に包括的な戦略を立案し事業活動を展開しており、ディスクリート事業、モジュール事業、商品事業の3つを報告セグメントとしております。
3つの事業に係る当社、連結子会社の位置付けは次のとおりであります。

主要製品・商品名			会社名
ディスクリート 事業の製品		ショットキー・バリア・ダイオード(SBD)、ファースト・リカバリー・エピタキシャル・ダイオード(FRED)、小電力用一般整流素子等(民生)、他	当社(製造・販売) IEC (製造・販売) IES (販売) HIEC(販売) NISH(販売)
モジュール 事業の製品		中・大電力用一般整流ダイオード、サイリスタ、パワーモジュール、スタック、小電力用一般整流素子等(産業)、他	当社(製造・販売) NISH(製造・販売) IES (販売) HIEC(販売)
	商品	アクティブ型液晶デバイス、光電変換素子、開発商品、他	当社(販売) HIEC(販売) IES(販売)

事業の系統図は次のとおりであります。
平成28年3月31日現在