大真空(6962)の研究開発費の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 17億9466万
- 2013年9月30日 -47.75%
- 9億3780万
- 2014年3月31日 +103.92%
- 19億1234万
- 2014年9月30日 -46.72%
- 10億1890万
- 2015年3月31日 +104.15%
- 20億8008万
- 2015年9月30日 -55.32%
- 9億2928万
- 2016年3月31日 +95.69%
- 18億1849万
- 2016年9月30日 -54.46%
- 8億2807万
- 2017年3月31日 +110.02%
- 17億3908万
- 2017年9月30日 -51.38%
- 8億4549万
- 2018年3月31日 +115.93%
- 18億2564万
- 2018年9月30日 -54.18%
- 8億3657万
- 2019年3月31日 +105.16%
- 17億1630万
- 2019年9月30日 -45.64%
- 9億3304万
- 2020年3月31日 +104.4%
- 19億716万
- 2020年9月30日 -45.96%
- 10億3055万
- 2021年3月31日 +98.73%
- 20億4806万
- 2021年9月30日 -49.08%
- 10億4279万
- 2022年3月31日 +108.26%
- 21億7173万
- 2022年9月30日 -50.66%
- 10億7155万
- 2023年3月31日 +105.79%
- 22億511万
- 2023年9月30日 -51.32%
- 10億7348万
- 2024年3月31日 +102.22%
- 21億7084万
- 2024年9月30日 -52.21%
- 10億3735万
- 2025年3月31日 +109.09%
- 21億6895万
- 2025年9月30日 -55.05%
- 9億7485万
- 2026年3月31日 +90.27%
- 18億5489万
個別
- 2013年3月31日
- 16億1826万
- 2014年3月31日 +6.08%
- 17億1659万
- 2015年3月31日 +8.61%
- 18億6432万
- 2016年3月31日 -15.71%
- 15億7152万
- 2017年3月31日 -3.6%
- 15億1491万
- 2018年3月31日 +4.26%
- 15億7945万
- 2019年3月31日 -6.9%
- 14億7039万
- 2020年3月31日 +12.61%
- 16億5575万
- 2021年3月31日 +6.73%
- 17億6718万
- 2022年3月31日 +5.01%
- 18億5574万
- 2023年3月31日 +1.51%
- 18億8372万
- 2024年3月31日 -4.38%
- 18億125万
- 2025年3月31日 +1.71%
- 18億3203万
- 2026年3月31日 -16.22%
- 15億3487万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額2026/06/25 14:24
- #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2026/06/25 14:24
前連結会計年度(自 2024年 4月 1日至 2025年 3月31日) 当連結会計年度(自 2025年 4月 1日至 2026年 3月31日) 退職給付費用 45,086 46,427 研究開発費 2,168,952 1,854,895 - #3 研究開発活動
- 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在69名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。2026/06/25 14:24
当連結会計年度における研究開発費は1,854百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS(先進運転支援システム)の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、高速小型光トランシーバ、IC内蔵、SIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。また、ウエハレベルパッケージ工法(WLP)による高い生産性によって、安定供給と環境対応の達成を実現します。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。
(1) Arkhシリーズ関係 - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 売上原価は、売上高が増加したことなどの影響により、前連結会計年度に比べ3.7%増加の30,367百万円となりました。2026/06/25 14:24
販売費及び一般管理費は、研究開発費の減少などにより前連結会計年度に比べ4.3%減少の8,050百万円となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)