- 6965
- 2026/09/18
- 時価
- 7173億円
- PER 予
- 37.12倍
- 2010年以降
- 14.01-51.06倍
(2010-2025年) - PBR
- 2.05倍
- 2010年以降
- 1.04-4.79倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 1.69%
- ROE 予
- 5.52%
- ROA 予
- 3.6%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
建設仮勘定
連結
- 2016年9月30日
- 46億2500万
- 2017年9月30日 +29.36%
- 59億8300万
個別
- 2016年9月30日
- 45億6400万
- 2017年9月30日 +19.04%
- 54億3300万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注)1 帳簿価額には建設仮勘定の金額を含んでおりません。2017/12/22 12:53
2 土地の面積欄の( )内は外書きで連結会社以外から賃借中のものであります。 - #2 固定資産除却損の注記(連結)
- (固定資産除却損)2017/12/22 12:53
前連結会計年度(自 平成27年10月1日至 平成28年9月30日) 当連結会計年度(自 平成28年10月1日至 平成29年9月30日) リース資産 - 1 建設仮勘定 - 0 計 71 484 - #3 有形固定資産等明細表(連結)
- (注)1 当期増加額の主な内容は次のとおりであります。2017/12/22 12:53
2 当期減少額の主な内容は次のとおりであります。建物 画像処理・計測装置製造用設備 254 建設仮勘定 都田製作所第3棟建築工事 3,089
建設仮勘定 新貝工場第1棟建築工事(光半導体素子) 3,610 豊岡製作所第1棟改修工事(光電子増倍管) 1,235