このような環境の下、当社グループは、中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」に基づき、「既存事業の成長」、「新しいビジネス価値の開発」、「組織活性化と人材育成」の3つの基本戦略を軸に、業界のトップグループへの返り咲きを目指し努めてきました。前期においては、中国で新規代理店を採用し新規顧客の開拓を進めるとともに、当社グループに新たに加わった株式会社PFAと各分野でのシナジーを追及し、ワイヤボンダの新たなマーケットを見据え、電子部品実装にも対応するよう技術強化を進め、企業価値向上と市場の拡大を図ってきました。さらに、2019年2月には、当社とヤマハ発動機株式会社(以下、「ヤマハ発動機」といいます。)及びアピックヤマダ株式会社(以下、「アピックヤマダ」といいます。)との事業統合を実施することを発表しました。半導体後工程業界と電子部品実装業界の技術的融合が強まっている昨今、その両業界を跨ぐトータルソリューションの提供力が競争優位を左右する重要な要素となっています。この事業統合は、電子部品実装に用いられるマウンター装置を手掛けるヤマハ発動機と、半導体製造工程のモールディング工程に用いられる装置を手掛けるアピックヤマダと、半導体製造工程のボンディング工程に用いられる装置を手掛ける当社による、電子部品実装装置と半導体製造装置の技術的融合を視野に入れた、顧客が求めるトータルソリューションの提供を目的としたものです。今後、当社グループは市場での競争優位を確立し、集約の進む海外企業に対抗しうる成長企業体を目指します。
当連結会計年度の業績は、売上高11,220百万円(前期比26.3%減)、営業損失3,147百万円(前期は営業損失620百万円)、経常損失3,059百万円(前期は経常損失488百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失3,182百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益563百万円)となりました。
売上高は、前述のとおりフリップチップボンダの売上貢献があったものの、市場の成長鈍化ならびに先行き不透明感による設備投資の延期・見送りが相次ぎ、主力のワイヤボンダ売上高は大きく減少しました。国内売上高は、前連結会計年度比18.2%減の2,328百万円、海外売上高は28.1%減の8,891百万円となりました。
2019/06/27 17:04
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