山一電機(6941)の資産の部 - テストソリューション事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 26億8430万
- 2014年3月31日 -5.09%
- 25億4779万
- 2015年3月31日 +5.96%
- 26億9962万
- 2016年3月31日 -9.71%
- 24億3747万
- 2017年3月31日 +8.88%
- 26億5383万
- 2018年3月31日 +8.96%
- 28億9172万
- 2019年3月31日 -7.86%
- 26億6438万
- 2020年3月31日 +0.28%
- 26億7194万
- 2021年3月31日 +5.34%
- 28億1449万
- 2022年3月31日 +36.94%
- 38億5422万
- 2023年3月31日 -4.58%
- 36億7751万
- 2024年3月31日 +18.05%
- 43億4127万
- 2025年3月31日 +13.84%
- 49億4202万
- 2026年3月31日 +12.81%
- 55億7512万
有報情報
- #1 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
- (4)戦略2026/06/24 15:46
当社グループは、テストソリューション事業、コネクタソリューション事業及び光関連事業を通じ、社会課題解決への貢献とESGを軸とした企業活動を実施することで財務戦略と非財務戦略の統合経営を目指します。
それに係るマテリアリティ(重点課題)について、サステナビリティ委員会を中心に目標と指標を定め取り組んでまいります。 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 各事業区分の主要製品2026/06/24 15:46
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法事業区分 主要製品・サービス テストソリューション事業 バーンインソケット、テストソケット、半導体テスト関連サービス コネクタソリューション事業 高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ICソケット、その他各種コネクタ、YFLEX(高速伝送用ケーブル、実装基板)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 2026/06/24 15:46
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Qualcomm Technologies Inc. 10,954,084 テストソリューション事業 - #4 事業の内容
- なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。2026/06/24 15:46
1.テストソリューション事業
主要な製品は、バーンインソケット、テストソケット及び半導体テスト関連サービスであります。 - #5 事業等のリスク
- 12.量産拠点の集中に関わるリスク2026/06/24 15:46
当社グループの生産拠点は、テストソリューション事業及びコネクタソリューション事業の製品は一部製品を除きフィリピン、光関連事業の製品は神奈川県秦野市にて生産しており、各生産拠点が一極集中しております。何らかの原因でそれら生産拠点での操業が制限を受けたり不可能になるなど不測の事態が生じた場合、業績に悪影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、中長期的に国内での生産を拡大することにより、リスク低減に努めてまいります。
13.減損損失に関わるリスク - #6 会計方針に関する事項(連結)
- ③ 未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用の会計処理方法2026/06/24 15:46
未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。
(5)重要な収益及び費用の計上基準 - #7 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2026/06/24 15:46
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)報告セグメント テストソリューション事業 コネクタソリューション事業 光関連事業 計 日本 1,349,821 1,507,628 1,206,398 4,063,848
(単位:千円) - #8 報告セグメントの概要(連結)
- 各事業区分の主要製品2026/06/24 15:46
事業区分 主要製品・サービス テストソリューション事業 バーンインソケット、テストソケット、半導体テスト関連サービス コネクタソリューション事業 高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ICソケット、その他各種コネクタ、YFLEX(高速伝送用ケーブル、実装基板) - #9 従業員の状況(連結)
- ① 連結会社の状況2026/06/24 15:46
(注) 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。2026年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) テストソリューション事業 1,210 (1,477) コネクタソリューション事業 716 (398)
② 提出会社の状況 - #10 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
- 2026/06/24 15:46
1984年4月 当社入社 2006年4月 山一電子(深圳)有限公司董事総経理 2008年4月 執行役員テストソリューション事業部長 2013年6月 取締役就任(現任)上席執行役員 - #11 研究開発活動
- テストソケット市場においては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高密度実装及び高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブピンについては、高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。2026/06/24 15:46
なお、テストソリューション事業の研究開発費は646百万円であります。
[コネクタソリューション事業] - #12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 業強化2026/06/24 15:46
[テストソリューション事業]
テストソリューション事業は、主力のSLTソケットの展開領域をスマートフォン・PC向けに加え、車載、ウェアラブル、ネットワーク分野へ拡大するとともに、高周波、多ピン、微細化、高耐久性に対応した技術開発とものづくり力の強化を進めてまいります。あわせて、自動車用ADAS/ADS、AIサーバー、データセンターなどの成長分野向けバーンインソケットの製品開発・販売を強化し、新分野・新規顧客の開拓、製品ラインアップの拡充、社内一貫生産体制の強化を図ってまいります。 - #13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。2026/06/24 15:46
(注) 金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替後の数値によっております。セグメントの名称 当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 前年同期比(%) テストソリューション事業(千円) 27,361,781 104.6 コネクタソリューション事業(千円) 25,736,704 132.5
② 受注実績 - #14 設備投資等の概要
- 当社グループでは、事業規模の健全な拡大(競争力のある製品開発・顧客ニーズに対応したタイムリーな製品の提供)及び強靱な企業体質の実現(生産体制の強化)を図るべく、電子・電気機器関連事業として3,384,494千円の設備投資を行っております。当連結会計年度の設備投資(有形固定資産受入ベース数値。)の内訳は、次のとおりであります。2026/06/24 15:46
セグメントの名称 当連結会計年度(千円) 前年同期比(%) テストソリューション事業 1,152,067 63.0 コネクタソリューション事業 1,009,818 130.7 - #15 重要な会計方針、財務諸表(連結)
- ステップ5:企業が履行義務の充足時に(又は充足するにつれて)収益を認識する2026/06/24 15:46
当社は、テストソリューション事業は半導体検査工程に使用されるICソケット製品、コネクタソリューション事業は電子・電気機器向けコネクタ製品の製造、販売を行っております。取引価格は、約束した財又はサービスの顧客への移転と交換に当社が権利を得ると見込んでいる対価の金額で測定しております。顧客からの対価は、履行義務の充足時点から1年以内に支払いを受けており、重要な金融要素は含んでおりません。
取引価格の履行義務への配分は、約束した財又はサービスを顧客に移転するのと交換に権利を得ると見込んでいる対価の金額を描写する金額で取引価格を各履行義務へ配分しております。取引価格を各履行義務に独立販売価格の比率で配分するため、契約における各履行義務の基礎となる別個の財又はサービスの契約開始時の独立販売価格を算定し、取引価格を当該独立販売価格に比例して配分しております。