売上高
連結
- 2022年6月30日
- 74億2537万
- 2023年6月30日 -53.16%
- 34億7823万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/10 9:00
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2023/08/10 9:00
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)報告セグメント テストソリューション事業 コネクタソリューション事業 光関連事業 計 その他の収益 - - - - 外部顧客への売上高 7,425,375 5,231,181 530,566 13,187,122
(単位:千円) - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループは、昨年度後半から続く半導体市場低迷の中で、モバイル機器用半導体及びメモリ半導体市場での需要低迷による生産調整や投資抑制の影響が続いており、売上及び利益面へ影響を受けました。また、原材料の値上がりや、輸送費の高止まりに加えて、エネルギー価格の高騰によるコストアップの影響を抑制する努力を続けましたが、利益面に影響が出ております。2023/08/10 9:00
このような状況の下、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高8,817百万円(前年同四半期比33.1%減)、営業利益597百万円(前年同四半期比81.5%減)、経常利益648百万円(前年同四半期比82.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益347百万円(前年同四半期比86.6%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。