売上高
連結
- 2022年12月31日
- 198億2260万
- 2023年12月31日 -41.65%
- 115億6686万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)2024/02/13 9:23
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2024/02/13 9:23
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)報告セグメント テストソリューション事業 コネクタソリューション事業 光関連事業 計 その他の収益 - - - - 外部顧客への売上高 19,822,608 15,875,172 1,359,453 37,057,234
(単位:千円) - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような状況の下、当社グループは昨年度後半からモバイル機器用半導体及びメモリ半導体市場での需要低迷による生産調整や投資抑制の影響が続いており、売上及び利益面へ影響を受けました。また、原材料費やエネルギー価格の高騰に加え、国内及びフィリピンでの新工場立ち上げに伴う諸経費増加によるコストアップ影響を抑制する努力を続けましたが、利益面に影響が出ております。2024/02/13 9:23
その結果、当第3四半期連結累計期間の経営成績は、売上高27,015百万円(前年同四半期比27.1%減)、営業利益1,927百万円(前年同四半期比75.5%減)、経常利益1,915百万円(前年同四半期比76.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,388百万円(前年同四半期比76.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。