#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: b.経営成績
当連結会計年度の売上高は安定的なパワー半導体用リードフレームの需要に加えて、円安による海外子会社の円換算額の増加等の影響から292億6千5百万円(前年同期比7.3%増)となりました。営業利益は生産能力増強に伴う減価償却費及び人件費の増加やエネルギー価格の上昇による経費の増加に加え、スマートフォン市場の調整による製品ミックスの一時的な変化により15億6千1百万円(同22.4%減)となりました。また、経常利益は18億5百万円(同12.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は12億6千9百万円(同17.8%減)となりました。
製品群別の経営成績は次のとおりであります。
2023/06/28 12:12
#2 財務制限条項に関する注記（連結）: ①各事業年度の末日における借入人の、貸借対照表における純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日における借入人の貸借対照表における純資産の部の金額の75%以上にそれぞれ維持すること。
②各連結会計年度にかかる連結損益計算書上の経常損益に関して、2期連続して経常損失としないこと。
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#3 資産除去債務関係、連結財務諸表（連結）: 石綿飛散防止対策費用
前連結会計年度において、石綿飛散防止対策等に係る見積書等の新たな情報の入手を行い検討した結果、必要な対策費用に関して見積りの変更を行いました。この見積りの変更により、変更前の資産除去債務残高に75,000千円を加算するとともに、資産除去債務に対応する除去費用については費用処理を行いました。この結果、前連結会計年度の経常利益及び税金等調整前当期純利益がそれぞれ75,000千円減少しております。
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