- 6920
- 2026/09/04
- 時価
- 3兆1284億円
- PER 予
- 33.04倍
- 2012年以降
- 7.3-130.97倍
(2012-2026年) - PBR
- 12.05倍
- 2012年以降
- 0.78-44.75倍
(2012-2026年) - 配当 予
- 1.06%
- ROE 予
- 36.46%
- ROA 予
- 26.73%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2024/02/09 15:01
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第2四半期連結累計期間(自 2023年7月1日 至 2023年12月31日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 一方で、半導体市場は生成AIや車載向けを含めさまざまな用途で中長期的に拡大することが予想されており、世界各地で地政学リスクへの対応を目的とした政府主導による半導体工場の新設・増設計画が進められております。また、半導体デバイスは、継続的な微細化による高性能化や消費電力の低減が求められており、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込まれています。2024/02/09 15:01
当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては949億89百万円(前年同期比72.4%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が810億71百万円(前年同期比81.9%増加)、その他が9億17百万円(前年同期比26.8%減少)、サービスが130億円(前年同期比40.1%増加)となりました。