売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	製品の販売		サービス	計
	半導体関連装置	その他の製品

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当第3四半期連結累計期間(自 2023年7月1日 至 2024年3月31日)

2024/05/13 15:01

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主要販売先である半導体業界ではデバイスメーカーの投資に一定の回復が見られました。生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連、世界的なEV(電気自動車)シフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続され、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資にも回復の兆しが見られました。中長期的には半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては1,572億2百万円(前年同期比97.9%増加)となりました。品目別に見ますと、半導体関連装置が1,356億67百万円(前年同期比111.3%増加)、その他が22億81百万円(前年同期比22.4%増加)、サービスが192億53百万円(前年同期比44.1%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が581億10百万円(前年同期比111.5%増加)、経常利益が586億93百万円(前年同期比109.8%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が415億21百万円(前年同期比100.4%増加)となりました。

2024/05/13 15:01