- 6918
- 2026/09/11
- 時価
- 224億円
- PER 予
- 10.79倍
- 2010年以降
- 3.37-228.64倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.95倍
- 2010年以降
- 0.3-2.27倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.01%
- ROE 予
- 8.77%
- ROA 予
- 7.7%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- (単位:千円)2023/08/10 15:03
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。利 益 金 額 全社費用(注) △146,891 四半期損益計算書の営業利益 551,760
Ⅱ 当第1四半期累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日) - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
- (単位:千円)2023/08/10 15:03
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。利 益 金 額 全社費用(注) △155,541 四半期損益計算書の営業利益 684,156 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連におきましては、部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、概ね想定どおりで推移いたしました。2023/08/10 15:03
この結果、売上高は2,221百万円(前年同四半期比14.8%減)、セグメント営業利益は414百万円(前年同四半期比20.6%増)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。