- 6298
- 2026/09/25
- 時価
- 248億円
- PER 予
- 11.16倍
- 2010年以降
- 赤字-691.8倍
（2010-2026年） - PBR
- 1.39倍
- 2010年以降
- 0.21-1.96倍
（2010-2026年） - 配当 予
- 3.54%
- ROE 予
- 12.44%
- ROA 予
- 4.48%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ワイエイシイ HD（6298）の研究開発費 - クリーニング関連その他事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2019年3月31日
- 4100万
- 2020年3月31日 -14.63%
- 3500万
- 2021年3月31日 -25.71%
- 2600万
- 2022年3月31日 -46.15%
- 1400万
- 2023年3月31日 -14.29%
- 1200万
- 2024年3月31日 +216.67%
- 3800万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額2026/06/29 15:44
- #2 研究開発活動
- 6【研究開発活動】2026/06/29 15:44
当社グループにおけるセグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。当連結会計年度における研究開発費の総額は、半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に411百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
