- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループは急激に変化する市場のニーズにより柔軟に対応するため、各事業の成長のみならず、事業間シナジーの追求による成長促進を目的として、事業部門の組織改編を2024年5月14日付けで実施いたしました。これにより、当連結会計年度から、報告セグメントの区分を従来の「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに改編しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。
2025/06/27 15:34- #2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額
2025/06/27 15:34- #3 従業員の状況（連結）
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。
3.当連結会計年度より報告セグメントの区分を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに変更しております。
(2)提出会社の状況
2025/06/27 15:34- #4 研究開発活動
当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に437百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
2025/06/27 15:34
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
