- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社は、製品別の事業部を置き、各事業部は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、当社の事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プローブカード事業」及び「TE事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2026/03/25 11:42- #2 主要な顧客ごとの情報
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 35,007 | プローブカード事業 |
| Micron Memory Taiwan Co., Ltd. | 14,990 | プローブカード事業 |
- #3 事業の内容
また、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
(1) プローブカード事業 ………… 主要な製品は半導体計測器具等であります。
2026/03/25 11:42- #4 会計方針に関する事項（連結）
(6) 重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。外貨建有価証券(その他有価証券)は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は全部純資産直入法により処理しております。なお、在外子会社等の資産及び負債は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に含めて計上しております。
(7) 重要なヘッジ会計の方法
2026/03/25 11:42- #5 報告セグメントの概要（連結）
当社は、製品別の事業部を置き、各事業部は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、当社の事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プローブカード事業」及び「TE事業」の2つを報告セグメントとしております。
2026/03/25 11:42- #6 従業員の状況（連結）
(1) 連結会社の状況
| 2025年12月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| プローブカード事業 | 1,525 |
| TE事業 | 142 |
(注)全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属している従業員数であります。
(2) 提出会社の状況
- #7 株式の保有状況（連結）
特定投資株式
| 銘柄 | 当事業年度 | 前事業年度 | 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 | 当社の株式の保有の有無 |
| 株式数(株) | 株式数(株) |
| 貸借対照表計上額(百万円) | 貸借対照表計上額(百万円) |
| 1,152 | 1,460 |
| ㈱フェローテックホールディングス | 113,900 | 113,900 | 当社製品における重要な部品の調達先であり、取引関係の維持・強化を目的として保有しています。取引関係がある主な事業セグメントはプローブカード事業であり、ロジック関連製品に使用される部品を調達しております。 | 有 |
| 572 | 294 |
(注)1.特定投資株式のうち、㈱三井住友フィナンシャルグループは、貸借対照表計上額が資本金額の100分の1以下でありますが、全ての銘柄について記載しております。
2.定量的な保有効果については、記載が困難であるため記載しておりません。保有の合理性を検証した方法は、「②保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式 a.保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容」に記載のとおりであります。
- #8 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1984年6月 | ㈱日本セミコン(現当社)入社 |
| 2010年1月 | MEK Co., Ltd.出向 |
| 2013年10月 | 当社プローブカード事業部メモリー統括部副統括部長 |
| 2013年12月 | 当社執行役員 プローブカード事業部メモリー統括部副統括部長 |
| 2014年10月 | 当社執行役員プローブカード事業部ロジック統括部長 |
| 2015年12月 | 当社取締役 執行役員プローブカード事業部ロジック統括部長 |
| 2016年10月 | 当社取締役 執行役員プローブカード事業部青森統括部長 |
| 2018年12月 | 当社取締役 上席執行役員プローブカード事業部青森統括部長 |
| 2021年9月 | 当社取締役 上席執行役員プローブカード事業本部メモリービジネスユニットGM |
| 2022年10月 | 当社取締役 上席執行役員プローブカード事業本部長 兼メモリービジネスユニットGM |
| 2023年3月 | 当社取締役 常務執行役員プローブカード事業本部長 兼 メモリービジネスユニットGM |
| 2024年1月 | 当社取締役 常務執行役員プローブカード事業本部長(現任) |
- #9 研究開発活動
当連結会計年度における研究開発費の総額は、売上高の9.4%にあたる6,619百万円であります。主なセグメントの研究開発活動を示すと次のとおりであります。
(1) プローブカード事業
高性能・高機能化する半導体デバイス向けに最適かつ信頼度の高い次世代プローブカードを開発するため、要素技術や製造技術における研究開発を実施いたしました。
2026/03/25 11:42- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
(4)経営環境並びに優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループにおけるプローブカード事業は、AI関連投資の拡大を背景とするHBM市場の成長を確実に取り込み、メモリ向けプローブカードが好調に推移しました。一方で、NANDフラッシュ市場はデバイス価格の上昇が見られたものの、プローブカード需要の回復は緩やかとなりました。車載半導体を中心としたノンメモリ分野も回復が遅れましたが、当社ノンメモリプローブカードは、新規顧客開拓の進展により底堅く推移しました。引き続き市場開拓を推進しております。TE事業では、パッケージプローブが安定的に売上に貢献し、前期比で減収となりましたが損失は縮小しました。
中期経営計画「FV26」の中間年度として、積極的な設備投資と研究開発投資を進め、事業基盤の強化と競争力向上に向けた各種施策を着実に実行いたしました。
2026/03/25 11:42- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(プローブカード事業)
当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。現在、当社グループのメモリ向けプローブカードは市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。
2026/03/25 11:42- #12 脚注（取締役（及び監査役））（議案）（連結）
々木武志氏は2026年3月26日開催予定の当社取締役会において取締役上席執行役員及びプローブカード事業本部 副事業本部長に就任予定であります。
2026/03/25 11:42
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
