売上高
連結
- 2013年9月30日
- 156億409万
- 2014年9月30日 +6.95%
- 166億8922万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)2014/11/12 11:58
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第2四半期連結累計期間の経済状況は、中国など新興国経済の成長鈍化や、ウクライナ紛争に伴うロシア・EU陣営の対立が与える欧州域経済への悪影響、消費税増税後の国内景気動向などの懸念材料はあるものの、円安傾向の継続に伴う得意先輸出企業の競争力向上や、半導体製造メーカーの積極的な設備投資姿勢などの要因により、比較的堅調な売上受注の結果となりました。2014/11/12 11:58
当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、E&MC事業やセンサ事業でそれぞれ住設防災機器市場や半導体製造装置市場向けなどで堅調に推移した結果、前年同期比で7.0%増の166億8千9百万円となりました。
また、当第2四半期連結累計期間の損益につきましては、営業利益が増収や固定費構造改革推進などの結果、前年同期比23.9%増の32億1千万円、経常利益が25.5%増の34億1千1百万円、四半期純利益が19.7%増の23億3千万円の結果となりました。