有価証券報告書-第35期(2024/04/01-2025/03/31)

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2025/06/20 12:10
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有報資料

当社は、1996年4月1日を合併期日とし、大阪市淀川区所在の株式会社メガチップス(実質上の存続会社・株式の額面金額50,000円)の株式の額面金額を変更(1株の額面金額を500円に変更)するために同社の資産、負債及び権利義務の一切を引継ぎ吸収合併いたしました。
なお、この「有価証券報告書」では別に記載のない限り実質上の存続会社について記載しており、事業年度の期数は実質上の存続会社である株式会社メガチップスの期数を継承し、1996年4月1日より始まる事業年度を第7期としております。
以上の内容を図示しますと次のとおりであります。

年月事項
1990年4月大阪府吹田市南金田において、資本金10,000千円で株式会社メガチップス(実質上の存続会社)を設立
受託開発事業を開始
1990年12月本店を大阪府吹田市江坂町へ移転
1991年8月顧客専用LSI事業を開始
1994年3月Macronix International Co.,Ltd.との間で販売代理店契約締結
1994年7月Macronix International Co.,Ltd.との間で任天堂向けゲームソフトウェア格納用LSIに関する共同開発契約締結
1995年3月任天堂株式会社、Macronix International Co.,Ltd.との三者間で任天堂製ゲーム機に使用するゲームソフトウェア格納用LSIに関する製造委託契約締結
1995年9月自社ブランドLSI事業を開始
1995年10月システム製品事業を開始
1996年1月本店を大阪市淀川区宮原へ移転
1996年4月株式の額面金額50,000円を500円に変更するため、1996年4月1日株式会社メガチップス(形式上の存続会社)と合併
1998年2月東日本の営業拠点として、東京営業所を設置
1998年8月日本証券業協会に株式を店頭登録
1998年12月システム製品の販社として、株式会社ビジュアルコミュニケーションを三井物産株式会社と合弁にて設立
2000年4月株式会社ビジュアルコミュニケーションと株式会社カメオインタラクティブが合併し、商号を株式会社メガフュージョンに変更
2000年12月東京証券取引所市場第一部に上場
2001年8月株式会社メガフュージョンが日本証券業協会に株式を店頭登録
2003年10月株式会社メガフュージョン(後の株式会社メガチップスシステムソリューションズ)との間で同社を完全子会社とする株式交換を実施
2004年2月国際的な環境マネジメントシステムである「ISO14001」の認証を取得

年月事項
2004年4月LSI事業及びシステム事業を分割し、LSI事業については新設の株式会社メガチップスLSIソリューションズに、システム事業については株式会社メガチップスシステムソリューションズに承継させると共に、持株会社へ移行
株式会社メガチップスシステムソリューションズのオーディオ・オーサリング事業を分割し、新設の株式会社カメオインタラクティブに承継
2004年10月オーディオ・オーサリング事業を行う株式会社カメオインタラクティブの発行済株式全部をイーフロンティアグループへ売却
2005年5月順盈投資有限公司(英文名「Shun Yin Investment Ltd.」、現・連結子会社)の株式取得
2005年5月Macronix International Co.,Ltd.との間で業務提携を締結
2006年3月国際的な品質マネジメントシステムである「ISO9001」の認証を取得
2007年4月株式会社メガチップスLSIソリューションズ及び株式会社メガチップスシステムソリューションズを吸収合併
2012年7月ジェイ エフ イー ホールディングス株式会社から川崎マイクロエレクトロニクス株式会社の発行済株式の全部を取得し、同社を完全子会社化
2013年3月Kawasaki Microelectronics America, Inc.が、米国持株会社のKawasaki Microelectronics Holdings (USA), Inc.を吸収合併し、MegaChips Technology America Corporationに商号変更
2013年4月川崎マイクロエレクトロニクス株式会社を吸収合併
2013年9月台湾にアジア地域の統括拠点として、信芯股份有限公司(英文名「MegaChips Taiwan Corporation」、現・連結子会社)を設立
2014年9月MegaChips Technology America Corporationが、STMicroelectronicsからSmart Connectivity (DisplayPort)事業を譲受
2014年11月MEMSタイミングデバイス事業を営むSiTime Corporationを買収し、同社を完全子会社化
2019年1月システム事業を分割し、株式会社豆蔵ホールディングスの子会社であるセンスシングスジャパン株式会社に承継
2019年11月SiTime CorporationがNASDAQ Global Marketに上場
2019年12月MegaChips Technology America Corporationが、Smart Connectivity (DisplayPort)事業をKinetic Technologiesへ譲渡
2020年3月MegaChips Technology America CorporationのLSI事業をMegaChips LSI USA Corporation(現・連結子会社)に営業譲渡により移管
2020年6月連結子会社のSiTime Corporation株式の一部を売却し、同社を関連会社化
2021年6月MegaChips LSI USA Corporationの出資により、コーポレートベンチャーキャピタルファンドのMegaChips VC USA LLC(現・連結子会社)を設立
2022年4月東京証券取引所の市場区分変更に伴い、市場第一部からプライム市場に移行
2022年4月MegaChips LSI USA Corporationの出資により、コーポレートベンチャーキャピタルファンドのMegaChips VC2 USA LLC(現・連結子会社)を設立
2023年1月LDVP MCC Co-Investment Fund, L.P.(現・連結子会社)に、当社及びMegaChips LSI USA Corporationが出資し、同ファンドを子会社化
2024年3月関連会社のSiTime Corporationを持分法適用の関連会社から除外
2025年1月LDVP MCC Co-Investment Fund II, L.P.及びLDV Partners Fund III, L.P.に当社が出資し、同ファンドを子会社化

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