- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高 | (百万円) | 12,322 | 29,366 |
| 税金等調整前中間(当期)純利益 | (百万円) | 2,468 | 7,281 |
- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
球環境問題
・連結売上高の大部分を占める当社単体を対象に、TCFD(気候関連財務情報開示タスクフォース)の活動スキームに従って、当社が認識したリスクを洗い出し、リスクの低減に向けた活動目標を設定しました。
2026/06/24 12:54- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。
2026/06/24 12:54- #4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）
- 連結子会社の名称等
非連結子会社の名称
JEMCO Co.,Ltd. JEM SE ASIA Pte.Ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2026/06/24 12:54 - #5 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
| | (単位:百万円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| マイクロンメモリジャパン㈱ | 4,567 | 半導体検査用部品関連事業 |
- #6 事業等のリスク
(3) 特定顧客への販売に関するリスク
半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、生成AIやデータセンター向けをはじめとして、様々なサービスや製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。
それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。
2026/06/24 12:54- #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| | (単位:百万円) |
| 半導体検査用部品関連事業 | 電子管部品関連事業 | 計 |
| 売上高 | | | | |
| 日本 | 11,632 | 226 | 11,858 | 11,858 |
| その他の収益 | ― | ― | ― | ― |
| 外部顧客への売上高 | 23,603 | 226 | 23,829 | 23,829 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
| | (単位:百万円) |
| 半導体検査用部品関連事業 | 電子管部品関連事業 | 計 |
| 売上高 | | | | |
| 日本 | 14,068 | 223 | 14,292 | 14,292 |
| その他の収益 | ― | ― | ― | ― |
| 外部顧客への売上高 | 29,142 | 223 | 29,366 | 29,366 |
2.顧客と契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
- #8 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2026/06/24 12:54 - #9 報告セグメントの概要（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。
2026/06/24 12:54- #10 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2. アジアのうち、台湾は6,678百万円、中国は4,107百万円、です。
2026/06/24 12:54- #11 従業員の状況（連結）
2026年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 半導体検査用部品関連事業 | 1,176 |
| 電子管部品関連事業 | ― |
| 全社(共通) | 58 |
(注) 1. 従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含み、また執行役員を除く)を記載しております。
2. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。
- #12 指標及び目標（連結）
球環境問題
省エネルギー施策の計画的な推進とともに、連結売上高の大部分を占める当社単体を対象にScope1+2の把握を進めております(Scope1は2024年度から把握を開始しており、2025年度においてはScope2の6,462t-CO2に対しScope1は213t-CO2と軽微にコントロールしています。)。CO2排出量削減に向けて、2013年度を基準年度として「エネルギー原単位-1.0%/年」を指標とし、次項図(軽微かつ2024年度から把握のScope1を除くScope2にて表示)の通り2025年度は、2013年度に対し約37%低減が図れています。
2026/06/24 12:54- #13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
「2026年度目標」
・連結売上高 33,000百万円
・連結経常利益 7,300百万円
2026/06/24 12:54- #14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成AIの画像処理半導体や広帯域メモリー(HBM)等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。
このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。これにより、創業以来の最高売上高、利益を達成いたしました。
以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は29,366百万円(前連結会計年度比23.2%増)、営業利益は7,249百万円(前連結会計年度比58.1%増)、経常利益は7,177百万円(前連結会計年度比54.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は5,451百万円(前連結会計年度比57.8%増)となりました。
2026/06/24 12:54- #15 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項
2026/06/24 12:54- #16 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | | | |
| 売上高 | 7,682 | 百万円 | 10,071 | 百万円 |
| 仕入高 | 4,478 | 百万円 | 5,362 | 百万円 |
- #17 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係) 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
2026/06/24 12:54
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
