日本電子材料（6855）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体検査用部品関連事業の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- 3億9100万
- 2014年9月30日 +51.92%
- 5億9400万
- 2015年9月30日 +96.46%
- 11億6700万
- 2016年9月30日 -64.44%
- 4億1500万
- 2017年9月30日 -22.65%
- 3億2100万
- 2018年9月30日 +253.58%
- 11億3500万
- 2019年9月30日 -18.41%
- 9億2600万
- 2020年9月30日 +87.9%
- 17億4000万
- 2021年9月30日 +100.69%
- 34億9200万
- 2022年9月30日 -47.79%
- 18億2300万
- 2023年9月30日 -68.29%
- 5億7800万
- 2024年9月30日 +354.33%
- 26億2600万
- 2025年9月30日 +36.06%
- 35億7300万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内の先行需要向けを中心に拡販を推し進めたことにより、緩やかな回復基調となったものの、メモリー向けプローブカードが、海外向けに成熟製品が一時的に伸びたものの、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、コスト削減の推進や為替が円安で推移しているものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は7,890百万円(前年同四半期比16.4%減)、セグメント利益は578百万円(前年同四半期比68.3%減)となりました。2023/11/13 12:21
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