売上高
連結
- 2017年3月31日
- 122億1000万
- 2018年3月31日 +15.86%
- 141億4700万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法2018/06/26 13:17
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。 - #2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
非連結子会社の名称
JEMCO Co.,Ltd. JEM SE ASIA Pte.Ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2018/06/26 13:17 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2018/06/26 13:17
(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 三菱電機トレーディング㈱ 2,157 半導体検査用部品関連事業 - #4 事業等のリスク
- (2) 特定顧客への販売について2018/06/26 13:17
半導体ビジネスは投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 製品価格変動の影響 - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2018/06/26 13:17 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2018/06/26 13:17
2. アジアのうち、韓国は2,033百万円です。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- ①半導体検査用部品関連事業2018/06/26 13:17
メモリーIC向けにつきましては、NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進み、DRAM向けにつきましても堅調に推移いたしました。ロジックIC向けにつきましても、自動車用半導体向けを中心に売上を伸ばすことができました。利益面につきましても、売上高の増加に伴い、前連結会計年度を上回る結果となりました。
以上により、売上高141億4千7百万円(前連結会計年度比15.9%増)、セグメント利益13億2千1百万円(前連結会計年度比54.3%増)となりました。 - #8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- *1 関係会社との取引高2018/06/26 13:17
前事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日) 当事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 3,644 百万円 3,734 百万円 仕入高 1,547 百万円 1,544 百万円