6855 日本電子材料

6855
2026/03/19
時価
969億円
PER 予
22.52倍
2010年以降
赤字-90.91倍
(2010-2025年)
PBR
3.19倍
2010年以降
0.36-1.94倍
(2010-2025年)
配当 予
1.19%
ROE 予
14.15%
ROA 予
10.34%
資料
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有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。
2019/06/25 14:17
#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
連結子会社の名称等
非連結子会社の名称
JEMCO Co.,Ltd. JEM SE ASIA Pte.Ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2019/06/25 14:17
#3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
フラッシュアライアンス(有)1,730半導体検査用部品関連事業
2019/06/25 14:17
#4 事業等のリスク
(2) 特定顧客への販売について
半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 製品価格変動の影響
2019/06/25 14:17
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2019/06/25 14:17
#6 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2. アジアのうち、台湾は1,454百万円です。
2019/06/25 14:17
#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
b.経営成績
(売上高)
半導体検査用部品関連事業につきましては、ロジックIC向けは、自動車用半導体向けの回復の遅れにより軟調に推移したものの、NAND型フラッシュメモリー向け等、中長期的な成長が見込まれる市場向けに拡販を推し進めた結果、前連結会計年度並みとなりました。電子管部品関連事業につきましては、前連結会計年度より微減となり、当連結会計年度の売上高は14,416百万円(前連結会計年度比0.1%増)となりました。
2019/06/25 14:17
#8 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項
2019/06/25 14:17
#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
*1 関係会社との取引高
前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
営業取引による取引高
売上高3,734百万円2,535百万円
仕入高1,544百万円1,917百万円
2019/06/25 14:17

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