#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
2019/06/25 14:17
#2 セグメント表の脚注（連結）: 整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。
2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3. セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。2019/06/25 14:17
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2019/06/25 14:17
#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 半導体検査用部品関連事業につきましては、ロジックIC向けは、自動車用半導体向けの回復の遅れにより軟調に推移したものの、NAND型フラッシュメモリー向け等、中長期的な成長が見込まれる市場向けに拡販を推し進めた結果、前連結会計年度並みとなりました。電子管部品関連事業につきましては、前連結会計年度より微減となり、当連結会計年度の売上高は14,416百万円(前連結会計年度比0.1%増)となりました。
(営業利益)
半導体検査用部品関連事業につきましては、売上構成の変化や、コスト削減の推進により前連結会計年度を大きく上回りました。電子管部品関連事業につきましては、前連結会計年度を下回る結果となったものの、半導体検査用部品関連事業の増益に伴い、当連結会計年度の営業利益は営業利益1,005百万円(前連結会計年度比95.4%増)となりました。
2019/06/25 14:17