売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2021/08/11 10:37

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

当第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年6月30日)

				(単位:百万円)
半導体検査用部品関連事業	電子管部品関連事業	計
売上高
日本	2,965	44	3,009	3,009
その他の収益	―	―	―	―
外部顧客への売上高	4,745	44	4,789	4,789

2021/08/11 10:37

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、パソコンやデータセンター関連機器に加え、自動車や家電等、幅広い分野において堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、足元の半導体需要の増加を背景に、半導体メーカーの設備投資も継続いたしました。
このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、プローブカードの需要が堅調に推移したことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、メモリーIC向け製品の売上高の増加により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は4,789百万円(前年同四半期比14.4%増)、営業利益は1,142百万円(前年同四半期比42.1%増)、経常利益は1,164百万円(前年同四半期比53.6%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、821百万円(前年同四半期比37.1%増)となりました。

2021/08/11 10:37