四半期報告書-第63期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

(1) 経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、一部には持ち直しの動きが見られるものの、新型コロナウイルス感染症の影響により、依然として厳しい状況で推移いたしました。海外経済につきましては、厳しい状況にあるものの、アメリカ、中国を中心に改善傾向となりました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、パソコンやデータセンター関連機器に加え、自動車や家電等、幅広い分野において堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、足元の半導体需要の増加を背景に、半導体メーカーの設備投資も継続いたしました。
このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、プローブカードの需要が堅調に推移したことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、メモリーIC向け製品の売上高の増加により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は4,789百万円(前年同四半期比14.4%増)、営業利益は1,142百万円(前年同四半期比42.1%増)、経常利益は1,164百万円(前年同四半期比53.6%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、821百万円(前年同四半期比37.1%増)となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等の適用による影響はありません。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、メモリーIC向け製品の売上高の増加により、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加により、前年同四半期を上回りました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は4,745百万円(前年同四半期比14.5%増)、セグメント利益は1,383百万円(前年同四半期比28.5%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は44百万円(前年同四半期比2.4%減)、セグメント利益は1百万円(前年同四半期比30.3%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,546百万円増加し、27,125百万円となりました。
これは主として、現金及び預金が2,932百万円、建設仮勘定が139百万円減少しましたが、預け金が2,200百万円、受取手形及び売掛金が1,106百万円、電子記録債権が675百万円、製品が257百万円、仕掛品が222百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ845百万円減少し、9,322百万円となりました。
これは主として、賞与引当金が127百万円増加しましたが、支払手形及び買掛金が737百万円、長期借入金が267百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,391百万円増加し、17,802百万円となりました。
これは主として、資本金が758百万円、資本剰余金が758百万円、利益剰余金が731百万円、為替換算調整勘定が145百万増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は386百万円であります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、半導体検査用部品関連事業セグメントにおける受注実績が著しく増加しております。

セグメントの名称	受注高(百万円)	前年同四半期比(%)	受注残高(百万円)	前年同四半期比(%)
半導体検査用部品関連事業	7,309	151.3	6,994	156.2