四半期報告書-第63期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による厳しい状況が、徐々に緩和される中で、一部には持ち直しの動きがみられるようになりました。海外経済につきましても、中国においては景気の回復スピードが鈍化しているものの、アメリカやヨーロッパにおいては、持ち直しの傾向は維持されました。一方、先行きに関しましては、新型コロナウイルス感染症による影響及び半導体等の供給面の制約、並びに原材料価格の動向に留意が必要な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向け等を中心に堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、自動車向けをはじめとした半導体不足の解消に向けて、生産体制の強化も進められました。さらに、国内外において、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がりました。
このような事業環境の中、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、一部では半導体不足による影響があったものの、メモリーIC向けを中心に堅調に推移いたしました。さらに、第2四半期連結会計期間における一時的な需要の伸びも加わり、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましては、足元では需要の端境期の影響もありましたが、売上高の増加等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は17,385百万円(前年同四半期比31.2%増)、営業利益は4,194百万円(前年同四半期比119.0%増)、経常利益は4,259百万円(前年同四半期比142.8%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、2,958百万円(前年同四半期比123.2%増)となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等の適用による影響はありません。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、一部では半導体不足による影響があったものの、メモリーIC向けを中心に堅調に推移いたしました。さらに、第2四半期連結会計期間における一時的な需要の伸びも加わり、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましては、足元では需要の端境期の影響もありましたが、売上高の増加等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は17,223百万円(前年同四半期比31.4%増)、セグメント利益は4,914百万円(前年同四半期比82.8%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は162百万円(前年同四半期比14.0%増)、セグメント利益は6百万円(前年同四半期比26.5%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,967百万円増加し、31,546百万円となりました。
これは主として、有価証券が117百万円減少いたしましたが、現金及び預金が2,755百万円、受取手形及び売掛金が1,981百万円、電子記録債権が801百万円、原材料及び貯蔵品が321百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ515百万円増加し、10,683百万円となりました。
これは主として、長期借入金が749百万円、1年内返済予定の長期借入金が182百万円減少いたしましたが、未払法人税等が812百万円、支払手形及び買掛金が245百万円、電子記録債務が197百万円、賞与引当金が158百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,452百万円増加し、20,863百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が2,627百万円、資本金が1,314百万円、資本剰余金が1,314百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,061百万円であります。