四半期報告書-第61期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、輸出や製造業を中心に弱さが増しているものの、個人消費の持ち直しや雇用情勢の改善が進むなかで、全体としては緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましては、アメリカを中心に全体としては緩やかに回復しているものの、通商問題を巡る緊張や中国経済の景気減速等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoTの普及に牽引され、中長期的には緩やかな成長を予想しております。上期につきましては、メモリーICを中心に、在庫調整や、半導体メーカーの設備投資計画の見直しが図られる等、調整局面が続きました。しかしながら、足元では、5Gの立ち上がりや、データセンター関連投資の再開により、一部の半導体メーカーの業績が回復する等、復調の兆しもみられました。
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け等の製品が伸びたことにより、前年同四半期を若干上回る結果となりました。利益面につきましては、原価低減を推し進めたものの、プロダクトミックスの影響等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は11,248百万円(前年同四半期比3.7%増)、営業利益は836百万円(前年同四半期比20.9%減)、経常利益は807百万円(前年同四半期比27.9%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、投資有価証券売却益による特別利益を計上したこと等により、790百万円(前年同四半期比23.4%減)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向けや海外向けの製品が伸びたことにより、前年同四半期を若干上回る結果となりました。利益面につきましては、原価低減を推し進めたものの、プロダクトミックスの影響や、新工場稼働に向けた先行費用等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は11,092百万円(前年同四半期比4.2%増)、セグメント利益は1,508百万円(前年同四半期比12.4%減)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は156百万円(前年同四半期比19.1%減)、セグメント利益は6百万円(前年同四半期比37.3%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,747百万円増加し、20,803百万円となりました。
これは主として、建設仮勘定が2,188百万円、仕掛品が355百万円、受取手形及び売掛金が146百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ2,167百万円増加し、9,062百万円となりました。
これは主として、長期借入金が1,529百万円、電子記録債務が217百万円、賞与引当金が138百万円、支払手形及び買掛金が106百万円、1年内返済予定の長期借入金が86百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ580百万円増加し、11,741百万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が103百万円減少いたしましたが、利益剰余金が684百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は844百万円であります。