四半期報告書-第63期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)
(1) 経営成績の分析
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、一部には持ち直しの動きが見られるものの、新型コロナウイルス感染症や、半導体の不足による生産への影響により、回復は遅れる傾向で推移いたしました。海外経済につきましても、厳しい状況にあるものの、アメリカを中心に改善傾向となりました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向けを中心に堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、自動車向けをはじめとした半導体不足の解消に向けて、生産体制の強化も進められました。
このような事業環境の中、当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加及び工場稼働率が一段と向上したこと等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は11,226百万円(前年同四半期比37.1%増)、営業利益は3,011百万円(前年同四半期比146.9%増)、経常利益は3,044百万円(前年同四半期比164.5%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、2,145百万円(前年同四半期比150.4%増)となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等の適用による影響はありません。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加及び工場稼働率が一段と向上したこと等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は11,122百万円(前年同四半期比37.4%増)、セグメント利益は3,492百万円(前年同四半期比100.6%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は103百万円(前年同四半期比11.1%増)、セグメント利益は3百万円(前年同四半期比21.2%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ4,031百万円増加し、29,610百万円となりました。
これは主として、預け金が100百万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が2,022百万円、電子記録債権が831百万円、現金及び預金が619百万円、仕掛品が240百万円、製品が207百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ301百万円増加し、10,469百万円となりました。
これは主として、長期借入金が526百万円、1年内返済予定の長期借入金が112百万円、支払手形及び買掛金が40百万円減少しましたが、未払法人税等が681百万円、賞与引当金が358百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,730百万円増加し、19,141百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が2,055百万円、資本金が758百万円、資本剰余金が758百万円、為替換算調整勘定が159百万円増加したこと等によるものであります。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、485百万円増加し、当第2四半期連結累計期間末には6,674百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、133百万円(前年同四半期は251百万円の資金の減少)となりました。
これは主として、売上債権の増加額2,702百万円、棚卸資産の増加額573百万円、法人税等の支払額336百万円等による減少要因があったものの、税金等調整前四半期純利益3,044百万円、減価償却費493百万円、賞与引当金の増加額358百万円等による増加要因があったことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、445百万円(前年同四半期は1,036百万円の資金の減少)となりました。
これは主として、定期預金の払戻による収入369百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出476百万円、定期預金の預入による支出371百万円等による減少要因があったことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、742百万円(前年同四半期比44.3%減)となりました。
これは主として、長期借入金の返済による支出639百万円、配当金の支払額89百万円、リース債務の返済による支出31百万円等による減少要因があったものの、新株予約権の行使による株式の発行による収入1,503百万円による増加要因があったことによります。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は714百万円であります。
(6) 生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、半導体検査用部品関連事業セグメントにおける受注実績が著しく増加しております。
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、一部には持ち直しの動きが見られるものの、新型コロナウイルス感染症や、半導体の不足による生産への影響により、回復は遅れる傾向で推移いたしました。海外経済につきましても、厳しい状況にあるものの、アメリカを中心に改善傾向となりました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向けを中心に堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、自動車向けをはじめとした半導体不足の解消に向けて、生産体制の強化も進められました。
このような事業環境の中、当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加及び工場稼働率が一段と向上したこと等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は11,226百万円(前年同四半期比37.1%増)、営業利益は3,011百万円(前年同四半期比146.9%増)、経常利益は3,044百万円(前年同四半期比164.5%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、2,145百万円(前年同四半期比150.4%増)となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等の適用による影響はありません。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加及び工場稼働率が一段と向上したこと等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は11,122百万円(前年同四半期比37.4%増)、セグメント利益は3,492百万円(前年同四半期比100.6%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は103百万円(前年同四半期比11.1%増)、セグメント利益は3百万円(前年同四半期比21.2%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ4,031百万円増加し、29,610百万円となりました。
これは主として、預け金が100百万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が2,022百万円、電子記録債権が831百万円、現金及び預金が619百万円、仕掛品が240百万円、製品が207百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ301百万円増加し、10,469百万円となりました。
これは主として、長期借入金が526百万円、1年内返済予定の長期借入金が112百万円、支払手形及び買掛金が40百万円減少しましたが、未払法人税等が681百万円、賞与引当金が358百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,730百万円増加し、19,141百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が2,055百万円、資本金が758百万円、資本剰余金が758百万円、為替換算調整勘定が159百万円増加したこと等によるものであります。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、485百万円増加し、当第2四半期連結累計期間末には6,674百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、133百万円(前年同四半期は251百万円の資金の減少)となりました。
これは主として、売上債権の増加額2,702百万円、棚卸資産の増加額573百万円、法人税等の支払額336百万円等による減少要因があったものの、税金等調整前四半期純利益3,044百万円、減価償却費493百万円、賞与引当金の増加額358百万円等による増加要因があったことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、445百万円(前年同四半期は1,036百万円の資金の減少)となりました。
これは主として、定期預金の払戻による収入369百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出476百万円、定期預金の預入による支出371百万円等による減少要因があったことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、742百万円(前年同四半期比44.3%減)となりました。
これは主として、長期借入金の返済による支出639百万円、配当金の支払額89百万円、リース債務の返済による支出31百万円等による減少要因があったものの、新株予約権の行使による株式の発行による収入1,503百万円による増加要因があったことによります。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は714百万円であります。
(6) 生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、半導体検査用部品関連事業セグメントにおける受注実績が著しく増加しております。
| セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 前年同四半期比(%) | 受注残高(百万円) | 前年同四半期比(%) |
| 半導体検査用部品関連事業 | 12,850 | 156.2 | 6,158 | 157.1 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
