四半期報告書-第60期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しや雇用情勢の改善が進み、緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、通商問題の動向や中国経済の先行きに対する不透明感は高まったものの、緩やかな回復基調は維持されました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中長期的には緩やかな成長を予想する一方で、米中貿易摩擦に対する懸念に加え、データセンターに関する投資への慎重姿勢が強まったこと、さらにスマートフォン需要の鈍化により、足元では半導体メーカーが設備投資計画の見直しを図る等、市場動向の変化が激しい状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、中長期的な成長が見込まれる市場向けに拡販を推し進めました。その結果、売上面につきましては、ロジックIC向けについては軟調に推移しましたが、メモリーIC向けにつきましては堅調に推移しました。利益面につきましては、プロダクトミックスや、コスト削減の推進により前年同期を大きく上回りました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高108億4千2百万円(前年同期比2.3%増)、営業利益10億5千7百万円(前年同期比188.0%増)、経常利益11億2千万円(前年同期比164.7%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、関係会社株式売却による特別利益を計上したこと等により10億3千万円(前年同期比429.5%増)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
ロジックIC向けは、自動車用半導体向けの回復の遅れにより軟調に推移しましたが、メモリーIC向けにつきましては、NAND型フラッシュメモリー向けを中心に堅調に推移しました。利益面につきましては、プロダクトミックスや、コスト削減の推進により前年同期を大きく上回りました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は106億4千9百万円(前年同期比2.4%増)、セグメント利益は17億2千1百万円(前年同期比82.1%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は、1億9千3百万円(前年同期比2.8%減)、セグメント利益は1千万円(前年同期比11.4%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1億6千7百万円増加し、176億9千4百万円となりました。
これは主として、有形固定資産合計が8億8千1百万円、原材料及び貯蔵品が1億1千4百万円、電子記録債権が5千6百万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が6億2千8百万円、現金及び預金が3億4千2百万円、預け金が1億5千万円、仕掛品が4千6百万円、製品が3千3百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ6億3千4百万円減少し、62億5千8百万円となりました。
これは主として、長期借入金が3億2千7百万円、賞与引当金が1億3千4百万円増加いたしましたが、短期借入金が3億7千7百万円、電子記録債務が3億8百万円、支払手形及び買掛金が2億4千万円、役員退職慰労引当金が8千6百万円、設備電子記録債務が7千3百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ8億1百万円増加し、114億3千5百万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が8千9百万円、非支配株主持分が3千2百万円減少いたしましたが、利益剰余金が9億2千4百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は8億6千5百万円であります。