四半期報告書-第60期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

(1) 経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しや雇用情勢の改善等、緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、通商問題の動向に対する懸念材料はあるものの、米国経済が堅調に推移する等、回復傾向が続きました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、米中貿易摩擦による先行きに対する懸念や、メモリーICの価格下落があったものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の一層の拡大を背景に、メモリーIC向けを中心に設備投資が堅調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、成長分野の市場動向を見据え拡販に努めました。その結果、NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進んだことにより、売上、利益面ともに、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は34億1千8百万円(前年同四半期比10.9%増)、営業利益は4億9千2百万円(前年同四半期は営業損失7千4百万円)、経常利益は5億3千万円(前年同四半期は経常損失6千4百万円)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、関係会社株式売却による特別利益を計上したこと等により、5億6千9百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失1百万円)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
半導体検査用部品関連事業につきましては、前年好調に推移した自動車用半導体向けを中心としたロジックIC向けは伸び悩んだものの、NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進んだことにより、売上、利益面ともに、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は33億5千5百万円(前年同四半期比11.2%増)、セグメント利益は、7億3千6百万円(前年同四半期比445.9%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は6千2百万円(前年同四半期比5.1%減)、セグメント利益は3百万円(前年同四半期比10.7%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ5億2千5百万円減少し、170億1百万円となりました。
これは主として、受取手形及び売掛金が6億8千4百万円、現金及び預金が4億7千万円増加いたしましたが、有形固定資産合計が8億9千6百万円、預け金が4億円、電子記録債権が3億9千7百万円減少したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ8億1千5百万円減少し、60億7千7百万円となりました。
これは主として、賞与引当金が1億3千3百万円増加いたしましたが、短期借入金が3億7千7百万円、支払手形及び買掛金が2億7千3百万円、役員退職慰労金引当金が8千6百万円、設備電子記録債務が8千4百万円、退職給付に係る負債が5千4百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ2億9千万円増加し、109億2千4百万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が1億9千3百万円減少いたしましたが、利益剰余金が5億1千6百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2億6千8百万円であります。