四半期報告書-第61期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

(1) 経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、輸出を中心に弱さが続いているものの、個人消費の持ち直しや雇用情勢の改善が進むなかで、全体としては緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、通商問題の動向、中国経済の先行き、政策に関する不確実性、金融資本市場の変動に対する不透明感は高まったものの、緩やかな回復基調は維持されました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoTの普及に牽引され、中長期的には緩やかな成長を予想する一方で、足元のデータセンターに関する投資への減速感が強まったこと等により、メモリーICを中心に在庫調整や半導体メーカーの設備投資計画の見直しが図られる等、調整局面が続きました。
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、一部堅調に推移した分野があったものの、全体としては軟調に推移したことにより、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少や高付加価値製品の需要回復が遅れていること等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は3,191百万円(前年同四半期比6.6%減)、営業利益は121百万円(前年同四半期比75.3%減)、経常利益は93百万円(前年同四半期比82.4%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、投資有価証券売却益による特別利益を計上したこと等により、176百万円(前年同四半期比69.0%減)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、一部堅調に推移した分野があったものの、昨年度好調だったNAND型フラッシュメモリー向けをはじめとして、全体としては軟調に推移したことにより、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少や高付加価値製品の需要回復が遅れていること等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は3,140百万円(前年同四半期比6.4%減)、セグメント利益は、350百万円(前年同四半期比52.4%減)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は51百万円(前年同四半期比18.6%減)、セグメント利益は2百万円(前年同四半期比31.1%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,225百万円増加し、19,280百万円となりました。
これは主として、受取手形及び売掛金が780百万円減少しましたが、現金及び預金が1,171百万円、有形固定資産合計が526百万円、製品が236百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,088百万円増加し、7,983百万円となりました。
これは主として、支払手形及び買掛金が200百万円減少しましたが、長期借入金が1,115百万円、短期借入金が300百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ136百万円増加し、11,297百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が123百万円、為替換算調整勘定が13百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は257百万円であります。