四半期報告書-第62期第1四半期(令和2年4月1日-令和2年6月30日)

(1) 経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症拡大の影響により、経済活動が制限される中、企業収益が急速に悪化する等、厳しい状況で推移いたしました。先行きにつきましても、各種政策による社会活動レベルの引き上げ効果が期待される一方で、感染者数が再び増加傾向となる等、予断を許さない状況が続いております。海外経済につきましても、同様の影響により、個人消費や設備投資が減少する等、厳しい状況で推移しております。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による世界的な経済活動の停滞の影響を一部で受けているものの、テレワークやオンライン授業の拡大、映画や音楽等の動画配信サービス等、インターネット利用の増加によるデータセンター関連投資を背景に、回復傾向で推移いたしました。
このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、サーバーやPC向けに需要が拡大したメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加により、前年同四半期に対して大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は4,188百万円(前年同四半期比31.2%増)、営業利益は804百万円(前年同四半期比560.0%増)、経常利益は758百万円(前年同四半期比712.4%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、599百万円(前年同四半期比239.0%増)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、メモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に伴い、前年同四半期を大きく上回りました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は4,143百万円(前年同四半期比31.9%増)、セグメント利益は、1,077百万円(前年同四半期比207.0%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は45百万円(前年同四半期比11.9%減)、セグメント利益は1百万円(前年同四半期比34.6%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ372百万円増加し、21,026百万円となりました。
これは主として、現金及び預金が529百万円、電子記録債権が208百万円、建設仮勘定が58百万円減少しましたが、受取手形及び売掛金が1,149百万円、原材料及び貯蔵品が49百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ117百万円減少し、8,435百万円となりました。
これは主として、短期借入金が1,300百万円増加しましたが、支払手形及び買掛金が696百万円、設備電子記録債務が507百万円、長期借入金が221百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ489百万円増加し、12,591百万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が24百万円減少しましたが、利益剰余金が514百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は402百万円であります。