四半期報告書-第64期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

(1) 経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症に係る各種行動制限の緩和により、社会経済活動の正常化に向けた動きがみられました。しかしながら、金融資本市場の変動やエネルギー及び原材料価格の上昇、半導体不足等による供給面での制約、新型コロナウイルスの新たな変異株による感染再拡大への懸念等により、景気の先行きは不透明な状況で推移いたしました。海外につきましても、ウクライナ情勢の長期化、米国や主要な欧州諸国を中心としたインフレの上昇、中国における新型コロナウイルス感染拡大とロックダウンによる影響等、景気減速への動きが広がりました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、自動車向けにつきましては需給の逼迫が解消していない一方で、スマートフォンやパソコン向けにつきましては鈍化傾向となる等、需要動向は最終製品により濃淡のある状況となりました。
このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けについては、底
堅い需要を確保したものの、前年同四半期において国内外で非常に需要が旺盛だったメモリーIC向け製品が、中国のロックダウンの影響等によって、スマートフォンやパソコン向けの需要が弱含んでいる背景もあり、軟調に推移したため、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、工場稼働率が高水準で推移した前年同四半期に対して、売上高の減少等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は4,292百万円(前年同四半期比10.4%減)、営業利益は507百万円(前年同四半期比55.6%減)、経常利益は677百万円(前年同四半期比41.8%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては500百万円(前年同四半期比39.1%減)となりました。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、非メモリー向けについては、底堅い需要を確保したものの、前年同四半期において国内外で非常に需要が旺盛だったメモリーIC向け製品が、中国のロックダウンの影響等によって、スマートフォンやパソコン向けの需要が弱含んでいる背景もあり、軟調に推移したため、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、工場稼働率が高水準で推移した前年同四半期に対して、売上高の減少等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は4,231百万円(前年同四半期比10.9%減)、セグメント利益は830百万円(前年同四半期比40.0%減)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は60百万円(前年同四半期比38.1%増)、セグメント利益は2百万円(前年同四半期比149.9%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,850百万円減少し、31,142百万円となりました。
これは主として、製品が326百万円、仕掛品が216百万円増加しましたが、売掛金が1,835百万円、現金及び預金が640百万円減少したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ2,285百万円減少し、8,918百万円となりました。
これは主として、設備電子記録債務が35百万円増加しましたが、未払法人税等が1,147百万円、買掛金が830百万円、長期借入金が242百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ435百万円増加し、22,224百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が248百万円、為替換算調整勘定が187百万増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は355百万円であります。