四半期報告書-第62期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、設備投資の下げ止まり等、一部で持ち直しの動きがみられたものの、新型コロナウイルス感染症の再拡大により、依然として厳しい状況が続きました。海外経済につきましても、同様の影響により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、在宅勤務の拡大やライフスタイルの変化に伴う“巣ごもり需要”により、パソコンやデータセンター関連機器、ゲーム機等の需要増加に支えられ堅調に推移いたしました。さらに、IoTやAIの活用の進展、第5世代移動通信システム「5G」の普及を見据え、半導体メーカーの設備投資意欲も改善傾向となりました。
このような事業環境の中、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、サーバーやパソコン向けに需要が拡大したメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は13,247百万円(前年同四半期比17.8%増)、営業利益は1,915百万円(前年同四半期比128.9%増)、経常利益は1,753百万円(前年同四半期比117.2%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、1,325百万円(前年同四半期比67.8%増)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、堅調に推移するデータセンターやパソコン向け需要を背景に、メモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に伴い、前年同四半期を上回りました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は13,105百万円(前年同四半期比18.2%増)、セグメント利益は2,689百万円(前年同四半期比78.3%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は142百万円(前年同四半期比8.9%減)、セグメント利益は4百万円(前年同四半期比24.3%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,060百万円増加し、23,715百万円となりました。
これは主として、現金及び預金が1,244百万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が2,222百万円、預け金が2,100百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,927百万円増加し、10,480百万円となりました。
これは主として、設備電子記録債務が391百万円減少いたしましたが、長期借入金が1,905百万円、支払手形及び買掛金が258百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,132百万円増加し、13,234百万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が38百万円減少いたしましたが、利益剰余金が1,166百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,106百万円であります。